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國立高雄科技大學 模具工程系 張致遠所指導 蔡忠育的 發展PVA微結構熱壓成型與大面積 光學薄膜的製作 （2020），提出三星85吋電視尺寸關鍵因素是什麼，來自於微熱壓成型、微透鏡陣列、UV壓印。
而第二篇論文國立臺灣科技大學 材料科學與工程系 施劭儒所指導 黃育璿的 噴霧熱裂解法及噴霧乾燥法對Tb 摻雜 Y4SiAlO8N 粉末形貌及螢光性質之研究 （2020），提出因為有 噴霧熱裂解法、噴霧乾燥法、螢光粉、造粒、晶粒尺寸、發光強度的重點而找出了 三星85吋電視尺寸的解答。
發展PVA微結構熱壓成型與大面積 光學薄膜的製作
為了解決三星85吋電視尺寸 的問題，作者蔡忠育 這樣論述：
隨著科技的日新月異，各種科技光電與生醫產品已漸漸朝向輕、薄與可攜式的趨勢方向發展，近年來塑膠表面微結構與微透鏡陣列元件是廣泛應用於平面顯示面板、微型攝影機、教育電子白板、生醫感測器、太陽能電板、OLED、LED照明系統等產品的關鍵零組件，目前為了能有效降低成本、快速大量生產與複製精密的塑膠微結構元件，所以發展出微射出成型、微熱壓成型與UV壓印成型技術，其中微射出成型具備製程快速與可製作複雜外形元件的優勢，但是射出模具設計複雜且不適合生產薄膜型的塑膠表面微結構元件，而UV壓印技術雖然能製作較薄與大面積的微結構元件，卻會在大面積脫模時產生材料沾黏模具的現象(導致模仁損壞)，而傳統微熱壓成
型技術則具有操作簡單、成本較低、可成型較薄膜型大面積的微結構元件之優勢，但是大部分塑膠材料的熱壓溫度仍然偏高且製程耗時。 有鑑於此，本研究採用一種適合低溫熱壓的PVA高分子薄膜材料，搭配不同尺寸的微孔洞陣列模具，在PVA高分子薄膜表面製作出大面積的凸狀微透鏡陣列元件，此法具備低溫與快速熱壓的效果。另外，本研究還將大面積PVA材質的凸狀微透鏡陣列元件當作模具；再利用線棒塗佈的方式將UV高分子材料塗佈在此PVA薄膜表面，並透過UV曝光的方式將材料固化，再將固化後的UV高分子與大面積PVA薄膜置放於特定溫度的熱水中，利用PVA材料具備水解的特性，促使UV固化型的微結構元件可以進行大面積的脫模，並
且複製出凹狀的微透鏡陣列元件。 本研究採用PVA薄膜做為熱壓基板，並使用三種不同微結構尺度的圓孔洞陣列模具來進行實際的製程實驗，有低溫至高溫的製程實驗，也有上下熱壓板非均溫式與均溫式的製程實驗，以及一次熱壓三種不同尺度微結構的田口氏實驗法之應用，詳細探討各種熱壓參數(熱壓溫度、預熱時間、持壓壓力、持壓時間)對微結構成型特性的影響，並在適當的製程參數下製造出大面積的凸狀微透鏡陣列元件，最後再利用UV固化成型與PVA水解脫模的方式，複製出大面積的凹狀微透鏡陣列元件，這兩種方法所製作出的大面積微結構光學元件都有良好的外觀形貌、複製性與光學特性，非常有機會成為未來製作塑膠微結構光學元件之優良技術
。
噴霧熱裂解法及噴霧乾燥法對Tb 摻雜 Y4SiAlO8N 粉末形貌及螢光性質之研究
為了解決三星85吋電視尺寸 的問題，作者黃育璿 這樣論述：
白光發光二極體(White Light Emitting Diode, W-LED)是一項發展成熟的技術，產品已廣泛應用於居家及工業照明，而其最主流的成分配置為鈰(Cerium, Ce)摻雜釔鋁石榴石(Y3Al5O12, YAG)之黃光螢光粉搭配藍光晶粒(Blue chip)，但其極差的演色性(Color rendering)不利於應用在未來的超高畫質電視(Ultra High Definition Television, UHDTV)，其中在綠光的部分尤其明顯，除此之外，螢光粉不規則的形貌及不均勻的粒徑大小，皆會使得粉體在封裝膠內的沉澱速率增加，最終造成發光色度不均及產品壽命縮短等問題，故
合成特定形貌且大小相似的綠色螢光粉為本研究的首要目標。本實驗使用熱穩定性極佳的Y4SiAlO8N作為螢光粉的主體(Host)材料，並摻雜2%鋱(Terbium, Tb)離子作為活化劑(Activator)，製備出發高純度綠光的新型螢光粉，合成方式選用噴霧熱裂解法(Spray pyrolysis, SP)製作次微米級(Submicron)球狀螢光粉，並改變其煅燒溫度及前驅液濃度，最終選擇0.05M Y3.92SiAlO8N:0.08Tb3+及1600℃的煅燒溫度作為SP合成粉體的最佳製程參數，然而，過小的顆粒造成粉體間因Van Der Waal force產生團聚，因此本研究將20.0 wt%的
SP前驅物粉體混入高分子添加物，配置成漿料(Slurry)，利用噴霧乾燥法(Spray drying, SD)將初始粉體造粒(Granulation)成18.847.06m的中空(Hollow)球狀顆粒，後利用二階段煅燒將高分子移除，得到中空球狀且發光性質優良的Y3.92SiAlO8N:0.08Tb3+造粒螢光粉末。各階段粉末的實驗結果分別利用X光繞射儀(X-ray diffractometer, XRD)觀察粉體相組成及計算晶粒尺寸，並利用聚焦離子速顯微系統(Focus Ion Beam system, FIB)探討顆粒表面及橫截面形貌，亦使用光學顯微鏡(Optical Mircosco
pe)觀測團聚粉體的粒徑分布，最後利用螢光光譜儀(Fluorescence Spectrometer)檢測其發光性質，以此判定不同螢光粉體的綠光強度。