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國立高雄科技大學 化學工程與材料工程系 蔡政賢、賴怡潔所指導 曾安裕的 微波常壓電漿火炬低溫轉化三水鋁石為氧化鋁之研究 （2021），提出恆溫 CHAMBER關鍵因素是什麼，來自於微波、電漿、三水鋁石、氧化鋁。
而第二篇論文國立臺北科技大學 能源與冷凍空調工程系 楊安石所指導 朱睿彬的 數值與實驗研究垂直泡沫銅表面結構參數對池沸騰熱傳影響 （2021），提出因為有 泡沫銅、池沸騰、計算流體力學(CFD)的重點而找出了 恆溫 CHAMBER的解答。
微波常壓電漿火炬低溫轉化三水鋁石為氧化鋁之研究
為了解決恆溫 CHAMBER 的問題，作者曾安裕 這樣論述：
α-Al2O3具備高硬度、絕緣性佳及高溫熱穩定性，因此被廣泛應用於各領域當中。傳統製備α-Al2O3的方法大多需要較高的反應溫度且較長的反應時間，缺乏簡單有效的方法。本研究因此以以三水鋁石(Gibbsite, α-Al(OH)3)作為反應物，利用常壓微波電漿(Atmospheric-pressure Microwave Plasma)火炬煅燒製成α-Al2O3。氣體分子或游離的粒子間產生磨擦，電漿內的熱傳速率增加，溫度於短時間上升，使鋁化合物產生前驅體，再聚集排列成氧化鋁，相較傳統製備方法，有反應速度、低溫且轉化率較佳等優點。常壓微波電漿依不同反應溫度(700~850 ℃)、電漿功率(900
~1300 W)、進流氣體種類(N2, O2, Ar)、進流氣體總流量(12~14 slm)、反應時間(1~5 min)等實驗參數，產生電漿火炬煅燒三水鋁石轉化成氧化鋁，再以X光繞射分析儀、電子顯微鏡及比表面積分析儀進行分析。結果顯示：電漿系統通入中心氣體 4 slm 氮氣與旋進氣體 8 slm 氬氣，輸出功率 1300 W，調控反應溫度於 850 ℃ 恆溫煅燒 1min，即可將三水鋁石轉化成高純度的 α-Al2O3。管狀高溫爐於氮氣環境下，以升溫速率 10 ℃/min 加熱至反應溫度 1150 ℃ 煅燒三水鋁石120 min可轉化成 α-Al2O3。相較於傳統煅燒法需將溫度提高至1150 ℃
恆溫煅燒120 min才能製得成 α-Al2O3，電漿煅燒三水鋁石僅需以850 ℃ 恆溫煅燒 1min即可轉化成高純度的α-Al2O3。電漿煅燒法所需的煅燒溫度及反應時間低相當多，為效率極高之方法。
數值與實驗研究垂直泡沫銅表面結構參數對池沸騰熱傳影響
為了解決恆溫 CHAMBER 的問題，作者朱睿彬 這樣論述：
垂直泡沫銅表面(Vertical Copper Foam Surfaces)作為多孔材料可強化池沸騰熱傳(Pool Boiling Heat Transfer)的功能，適用於熱能動力、電子、航太等應用領域，其表面結構尺度對池沸騰熱傳現象有重要的影響。本文理論模擬係透過計算流體動力學(Computational fluid dynamics, CFD)方法模擬池沸騰熱流行為，數值計算顯示模擬結果比較實驗氣泡直徑呈現誤差在三種池液溫度條件下分別為 12.9%、6.9%及 7.1%以驗證數值模型具有合理預測精確度，以進而探討無泡沫銅表面過冷池沸騰過程之熱傳機制。實驗量測主要分析泡沫銅表面結構特性參
數對池沸騰熱傳性能的影響，研究中使用顯微鏡觀察泡沫銅表面微觀孔洞，製作組裝腔體實驗裝置以量測泡沫銅表面池沸騰熱傳特性。並輔以流體高速攝影可視化細部觀察(Close-up observations)泡沫銅沸騰時的氣泡沸騰流動現象，探討改變池液溫度、孔隙密度及厚度條件下，泡沫銅內氣泡的增長、滑移與擾動行為，研究結果顯示泡沫銅因較大表面積、較多汽化核心等優點而能強化沸騰熱傳效果，但其結構對移動氣泡的阻力不利於熱傳遞，因此泡沫銅在低熱通量區的熱傳增益效果較明顯。設計上增加泡沫銅的孔隙密度和厚度值時均可提升其熱傳面積和汽化核心數，但也同時增大氣泡受到的阻力，因此兩相反效應交互影響致使泡沫銅存在最佳孔隙密
度和最佳厚度。本文中最佳孔隙密度為 60 PPI（Pores Per Linear Inch），而最佳厚度隨泡沫銅 PPI的增大而減小