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背板輸出台中的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦陳蘭兵（主編）寫的 Cadence高速電路設計：Allegro Sigrity SI/PI/EMI設計指南 可以從中找到所需的評價。
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國立勤益科技大學 電子工程系 洪玉城所指導 伍家俊的 太陽能電池遮陰影響與電致發光(EL)檢測應用之探討 （2017），提出背板輸出台中關鍵因素是什麼，來自於太陽能電池、遮陰面積、電致發光(EL)、微裂紋、EL檢測。
而第二篇論文中原大學 機械工程研究所 陳夏宗所指導 孫暉功的 沖壓成形模具價格之計算與分析 （2013），提出因為有 沖壓加工、模具估價、成本函數、價格分析的重點而找出了 背板輸出台中的解答。
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Cadence高速電路設計：Allegro Sigrity SI/PI/EMI設計指南
為了解決背板輸出台中 的問題，作者陳蘭兵（主編） 這樣論述：
本書主要介紹信號完整性、電源完整性和電磁兼容方面的基本理論和設計方法，並結合實例，詳細介紹了如何在Cadence Allegro Sigrity 仿真平台完成相關仿真並分析結果。同時，在常見的數字信號高速電路設計方面，本書詳細介紹了同步系統、DDRx（源同步系統）和高速串行傳輸的特點，以及運用Cadence Allegro Sigrity 仿真平台的分析流程及方法。本書還介紹了常用的信號完整性和電源完整性的相關測試手段及方法，簡要介紹了從芯片、封裝到電路板的系統級仿真設計方法。本書特點是理論和實例相結合，並且基於Cadence Allegro Sigrity 的設計平台，使讀者可以在軟件的實際
操作過程中，理解各方面的高速電路設計理念，同時熟悉仿真工具和分析流程，發現相關的問題並運用類似的設計、仿真方法去解決。王輝，Cadence SPB平台中國區技術經理，主要負責Cadence公司的封裝、系統級封裝、PCB、信號完整性工具的技術支持。 鍾章民，Cadence公司服務部門經理，主要負責Cadence公司封裝、電路板設計和高速產品的仿真分析服務，擁有15年高速設計及SI/PI/EMC仿真經驗，曾在Srgnty、華為等多家公司從事相關工作，曾承擔許多國內外電子設計公司的服務和培訓項目。 肖定如，Cadence公司資深產品技術專家，擁有超過25年的電子產品設計、開發和應用經驗，在Caden
ce公司工作超過12年，所涉及的主要領域包括SI、PI、EMI和RF的相關產品。 第1章 信號完整性基礎 1.1 信號完整性問題 1.1.1 什麼是信號完整性 1.1.2 數字信號的時域和頻域 1.1.3 信號的質量 1.2 信號完整性分析的傳輸線理論 1.2.1 傳輸線的定義 1.2.2 傳輸線理論基礎與特征阻抗 1.2.3 無損耗傳輸線模型 1.2.4 有損耗傳輸線模型 1.2.5 微帶線和帶狀線 1.2.6 s參數簡介 1.2.7 電磁場求解方法簡介 1.3 傳輸線分析
1.3.1 反射 1.3.2 碼間干擾 1.3.3 傳輸線與串擾 1.3.4 同步開關噪聲 1.4 信號質量控制 1.4.1 阻抗匹配 1.4.2 差分線阻抗和差分線阻抗匹配 1.4.3 走線拓撲 1.5 信號完整性分析所用器件模型簡介 1.6 信號完整性仿真分析 1.6.1 傳輸線阻抗與反射分析 1.6.2 匹配和傳輸線層疊結構 1.6.3 多負載菊花鏈 1.6.4 串擾 1.6.5 ddr3信號質量問題及仿真解決案例 1.6.6 走線阻抗/耦合檢查 參考文獻第2章 電源完整性
設計原理與仿真分析 2.1 電源完整性基本原理 2.1.1 電源噪聲形成機理及危害 2.1.2 電源分配系統構成部件 2.1.3 去耦電容特性 2.1.4 vrm模塊 2.1.5 電源/地平面 2.1.6 pdn的頻域分析 2.1.7 時域分析方法 2.1.8 直流壓降與通流問題 2.1.9 電熱混合仿真 2.2 電源分配網絡交流分析 2.2.1 板級電源完整性設計分析工具及案例 2.2.2 板級電源阻抗分析 2.2.3 平面諧振分析 2.2.4 利用speed2000進行時域電源噪
聲分析 2.3 電源分配網絡去耦電容優化 2.3.1 去耦電容的回路電感 2.3.2 優化方案示例——成本最低 2.3.3 早期去耦方案規划 2.3.4 去耦方案what-if 分析 2.4 電源分配網絡直流分析 2.4.1 直流仿真分析 2.4.2 電熱混合仿真分析 2.5 用allegro sigrity pi base 進行電源設計和分析 2.5.1 直流設計和分析 2.5.2 規則驅動的去耦電容設計方法 參考文獻第3章 高速時鍾同步系統設計 3.1 共同時鍾系統原理介紹 3.1.1 共
同時鍾系統工作原理 3.1.2 時序參數 3.1.3 共同時鍾系統時序分析 3.2 用sigxplorer 進行共同時鍾系統時序仿真 3.2.1 飛行時間仿真分析 3.2.2 計算時序裕量 3.2.3 保持時間時序裕量分析 參考文獻第4章 高速ddrx總線系統設計 4.1 高速ddrx總線概述 4.1.1 ddrx發展簡介 4.1.2 bank、rank及內存模塊 4.1.3 接口邏輯電平 4.1.4 片上端接ODT 4.1.5 slew rate dera 4.1.6 write le
ve 4.1.7 ddr4的vrefdq trai 4.2 源同步時鍾、時序 4.2.1 什麼是源同步時鍾 4.2.2 源同步時序計算方法 4.2.3 影響源同步時序的因素 4.3 ddrx 信號電源協同仿真和時序分析流程 4.3.1 ddrx接口信號的時序關系 4.3.2 使用systemsi 進行ddr3 信號仿真和時序分析實例 4.4 ddrx 系統常見問題案例分析 4.4.1 ddr3 拓撲結構規划：fly-by 拓撲還是t 拓撲 4.4.2 容性負載補償 4.4.3 fly-by 的
stub 評估 參考文獻第5章 高速串行總線 5.1 常見高速串行總線標准一覽 5.1.1 芯片到芯片的互連通信 5.1.2 通用外設連接總線標准——usb 3.0 總線/接口 5.1.3 存儲媒介總線/接口 5.1.4 高清視頻傳輸總線 5.1.5 光纖、以太網高速串行總線 5.2 高速串行通道之技術分析 5.2.1 高速收發i/o口 5.2.2 均衡器及預加重/去加重 5.2.3 ami 模型接口 5.2.4 碼型編碼及dc 平衡 5.2.5 判決指標：眼圖分析、誤碼率、浴盆曲線 5.3
通道傳輸指標分析 5.3.1 通道混模s 參數分離 5.3.2 通道沖擊響應 5.3.3 通道信噪比分析 5.3.4 通道儲能特性分析（碼間干擾isi） 5.4 高速串行通道精細化建模 5.4.1 過孔建模 5.4.2 特殊角度走線 5.4.3 長度（相位）偏差控制 5.5 高速串行通道系統仿真案例 5.5.1 芯片封裝及pcb 板上信號模型提取 5.5.2 建立信號鏈路拓撲 5.5.3 時域通道分析 5.5.4 統計通道分析 5.6 高速串行通道系統設置調節 5.6.1 濾波電
容效應 5.6.2 電源噪聲注入有無影響分析 5.6.3 電源噪聲強弱影響掃描分析 5.6.4 抖動和噪聲影響掃描分析 5.7 高速串行通道工程實例 參考資料第6章 電磁兼容設計原理和方法 6.1 emc/emi 概述 6.1.1 電磁兼容的基本概念 6.1.2 電磁兼容相關標准概要 6.1.3 接地設計原理 6.1.4 屏蔽設計原理 6.1.5 濾波設計原理 6.2 板級和系統級emc 設計基本方法 6.2.1 板級emc 設計的重要性 6.2.2 板級emc 與si/pi 的關系
6.2.3 板級emc 控制的常用方法 6.2.4 系統級emc 設計基本方法 6.2.5 emc 仿真算法簡介 6.3 cadence/sigrity 仿真工具在emi 分析中的應用 6.3.1 si/pi/emi 仿真分析工具介紹 6.3.2 cadence 的emi 仿真分析實例 6.3.3 speed2000 在emi 仿真中的應用 6.3.4 powersi 在emi 仿真中的應用 6.3.5 optimizepi 在emi 仿真中的應用 參考文獻第7章 信號完整性與電源完整性測試
7.1 10gbps 以上數字系統中信號完整性測量綜述 7.1.1 背景 7.1.2 10gbps以上高速背板測量 7.1.3 10gbps以上serdes 信號品質測量 7.1.4 工業標准總線測試 7.1.5 供電網絡的測量 7.1.6 時鍾測量 7.1.7 其他測試 7.1.8 小結 7.2 抖動測量 7.2.1 測量背景簡介 7.2.2 抖動的定義及抖動與相位噪聲、頻率噪聲的關系 7.2.3 周期抖動、周期間抖動? 7.2.4 抖動成分的分解及各個抖動成分的特征及產生原因 7
.2.5 使用浴盆曲線和雙狄拉克模型預估總體抖動 7.2.6 高級抖動溯源分析方法 7.2.7 抖動傳遞函數及其測量 7.2.8 50fs 級參考時鍾抖動的測量技術 7.2.9 抖動測量儀器總結 7.3 眼圖測量 7.3.1 眼圖概念 7.3.2 眼圖模板 7.3.3 眼圖測試對儀器的要求 7.3.4 眼圖測試中的時鍾恢復 7.3.5 眼圖參數的定義 7.3.6 有問題眼圖的調試 7.4 pcb 阻抗測量 7.4.1 pcb 阻抗測試方案及原理 7.4.2 tdr 測量儀器系統的校
准 7.4.3 tdr 分辨率的概念 7.4.4 pcb 阻抗測量操作流程 7.4.5 tdr 測量儀器靜電防護 7.4.6 對tdr 測量的其他說明 7.5 電源完整性測量 7.5.1 電源完整性測量對象和測量內容 7.5.2 電源紋波和噪聲測量 7.5.3 pdn 輸出阻抗和傳輸阻抗測量 7.5.4 消除電纜屏蔽層環路誤差 7.5.5 校准過程和參考件 7.5.6 電路板系統級pdn 測量 7.5.7 小結 7.6 ddr 總線一致性測量 7.6.1 工業標准總線一致性測量
概述 7.6.2 ddr 總線概覽 7.6.3 ddr 時鍾總線的一致性測試 7.6.4 ddr 地址、命令總線的一致性測試 7.6.5 ddr 數據總線的一致性測試 7.6.6 ddr 總線一致性測試對示波器帶寬的要求 7.6.7 自動化一致性測試 7.6.8 ddr 一致性測試探測和夾具 7.6.9 小結 7.7 參考文獻第8章 芯片級全流程仿真分析 8.1 芯片級全流程仿真的意義 8.2 芯片級系統仿真的要點 8.3 模型的准備 8.3.1 晶體管模型和ibis模型 8.3.2
芯片金屬層模型 8.3.3 封裝模型 8.3.4 pcb 模型 8.4 並行總線和串行信道的仿真 8.4.1 並行總線仿真 8.4.2 信道仿真 8.5 芯片封裝pcb 的電源完整性 8.5.1 芯片-封裝-pcb 的直流壓降 8.5.2 芯片-封裝-pcb 的交流阻抗分析 8.6 芯片-封裝-pcb熱設計 參考文獻
太陽能電池遮陰影響與電致發光(EL)檢測應用之探討
為了解決背板輸出台中 的問題，作者伍家俊 這樣論述：
本論文探討太陽能板遮陰面積對輸出功率之影響、影響太陽能電池功率的各種材質與電致發光(EL)檢測探討。太陽光電技術發展迅速，而本國為全球第二大太陽能電池生產國家，太陽能電力被廣泛應用，如何提高轉換效率和延長運作之穩定性，產學研仍持續努力。但在實務應用上，太陽能模組安裝時的外在環境因素影響仍不可輕忽，例如：太陽能模組在不同位置遮陰時對功率輸出影響。另一重要考慮因素，太陽能電池製程上仍存在各類型太陽能電池製造缺陷，各缺陷可能會降低光電轉換效率。實務應用上，太陽能電池芯常因不當外力或製程缺陷產生內部的微裂紋，微小裂紋很難在正常光線下檢測。實務上以電致發光(EL)技術最常使用來檢測太陽能電池中不可見微
裂。在本論文中，討論太陽能模組在不同的遮陰位置與各型材質影響時，對輸出電壓與電流所造成的影響。電致發光(EL)的部分研究了電池EL測試後的電特性，如開路電壓（Voc）和短路電流（Isc）。此外，我們還實現一簡易EL圖像檢測雛型系統，受限於CMOS紅外線檢測鏡頭之頻譜響應，EL檢測雖非十分精準，但可應用於在太陽能電池檢測與分類應用上，作一電性初步判斷。
沖壓成形模具價格之計算與分析
為了解決背板輸出台中 的問題，作者孫暉功 這樣論述：
中文摘要 沖壓成品與模具的價格與品質存在著相對的關係，若成品與模具要有較佳的品質及可靠度，在模具工程分解、模具設計、模具鋼材的選用與製造加工方式則是重要關鍵。所以成品與模具價格也會相對的提高。模具價格的不透明，導致模具廠在接單時必須兢兢業業的詳細分析，否則不僅沒有獲利，甚至傷及成本。而發包單位亦因不瞭解模具廠的估價方式，就一直不斷表達價格太高或要求無償提升模具品質與壽命。進而造成部分模具廠無法生存而外移；發包單位亦得不到所要求的品質或花費更多在產品生產上。 本研究是以標準化的模具設計與製程，讓模具製造商與發包單位有一共同且可接受的標準。模具廠可以快速且準確的預算模具成本，將模具廠
的設計與製程標準化，避免發包單位的不合理殺價；發包單位可透過標準化的模具設計與製程可以快速掌握模具成本，確認產品品質水準，維持模具廠的合理利潤與減少產品過度設計造成的浪費。 研究顯示如何將產品需求，利用產品精度與預估產量來做為模具基本架構的設計與材質的選擇。將模具的基本架構轉換為模具製作的標準製程，進而快速計算出模具成本，讓模具廠與發包單位有互信和討論的基礎，進而提升雙方利益。