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美國留學攻略：哈佛畢業生教你寫CV&SOP、考試祕笈、融入校園

為了解決醫學系 GPA的問題，作者曾文哲 這樣論述：

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／申請文件 　　申請GPA認證，撰寫CV、SOP，準備推薦信，考托福、GRE。 　　3.放榜後 　　選校、確認入學資格、參加學校Open House。 　　4.出國前 　　繳交財力證明、辦學生簽證、找住宿、訂機票，參加各校「臺灣同學會」。 　　──詳細留學申請know how，都在本書中！ 名人推薦 　　何弘能（臺大醫院院長） 　　陳文翔（臺大醫院復健部主任） 　　連加恩（家庭醫學科醫師、哈佛大學公共衛生博士候選人） 　　盧璐（臺大醫院兒童發展評估及療育中心主任） 　　──必勝推薦！（依首字筆畫排序）  

醫學系 GPA進入發燒排行的影片

後處理程序對數位光處理三維列印之臨時贋復物 精確度和機械性質的影響

為了解決醫學系 GPA的問題，作者侯均品 這樣論述：

研究背景：目前在牙科出現許多數位技術以製備臨時贋復物作為臨床使用。而數位照光處理技術是目前應用在數位牙科相對快速且經濟的三維列印技術。然而以目前之三維列印後處理技術而言尚不明確，後處理技術之變異性會影響臨時贋復物之機械特性與尺寸精準度。研究目的：本篇實驗之研究目的是找出理想數位照光處理技術之設定參數，藉此達到理想的機械性質與尺寸精準度。材料與方法：本實驗所選用的是數位光處理三維列印之樹脂基底材料。首先，先利用光強度分析確認三維列印機與後固化機之功率，以及透過熱裂解分析確認三維列印樹脂基底材料於光固化後處理前後之熱裂解溫度（Td）。關於後處理參數設定部分，將三維列印樹脂基底材料放置不同環境溫度

下（室溫/ 40°C/ 60°C/ 80°C）與不同光固化後處理時間（未照光/ 15分/ 30分/ 60分/ 90分/ 120分）使三維列印樹脂基底材料材料進行後固化處理。接著測試各組之機械特性，包含：彎曲強度、彎曲模數、表面硬度測試。透過測試內部硬度，探測其光固化深度，並利用衰減式全反射-傅立葉轉換紅外線光譜分析（ATR-FTIR analysis）測試各組別之樹脂聚合轉換率。最後，利用三維疊加分析測試三維列印樹脂基底材料製作而成的臨時贋復物之尺寸精準度變化。結果與討論：將三維列印機可列印範圍平均劃分18格，所測得之光強度介於1.39～1.96 mW/cm2之間。且越往中間其光強度越高。在熱

重分析當中，本實驗所使用之三維列印樹脂基底材料經過廠商建議之後處理流程（60°C/ 15分）後，可從較低之初始裂解溫度（250.93 °C）達到較高之初始熱裂解溫度（317.96 °C），提高材料耐熱能力。在彎曲強度分析部分，在相同光固化後處理時間下，當環境溫度達60°C時，可以達到相對較高的彎曲強度。而60°C/ 90分的組別可以得到全組中最高的彎曲強度（164.05±8.96 MPa）。彎曲模數分析部分，根據結果得知在40°C照光至少超過60分鐘以及60°C照光至少超過30分鐘的組別可達到一般臨時贋復物之彎曲模數（約2～3 GPa），其中又以60°C/ 90分組為彎曲模數最高之組別。在表面

硬度部分，只要本實驗之三維列印樹脂基底材料有進行照光後處理之組別，都可以滿足臨床需求，介於23.9±0.62 VHN～25.8±0.56 VHN之間。透過內部硬度分析可得知透過提升環境溫度與光固化後處理時間達60分鐘，本實驗之三維列印樹脂基底材料光固化深度可達3釐米左右。但過高溫度與過長光固化後處理時間（80°C/ 120分）會使光固化深度減少。透過ATR-FTIR分析，我們可以得知本實驗之三維列印樹脂基底材料材料置於不同環境溫度與光固化後處理時間晶形的變化以及樹脂轉換率，其中轉換率最高為60°C/ 30分之組別（86.2 ± 1.53%）。在三維疊加分析上可以看到，60°C/ 15分與60°

C/ 30分之組別，其尺寸精準度上並無統計學上顯著差異（P>0.05）。結論：本實驗以三維列印樹脂基底材料（AA Temp）作為實驗依據，實驗結果發現廠商所建議之後處理參數（60°C/ 15分鐘）雖可符合臨床使用之標準，但經60°C/ 30分鐘後處理之臨時贋復物，可同時具備更加理想的機械強度及尺寸精準度的表現。關鍵字：三維列印、後處理程序、機械特性、尺寸精準度、臨時贋復物