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表面組裝技術(SMT)基礎與通用工藝
為了解決錫膏印刷機英文 的問題,作者顧靄雲等編著 這樣論述:
本書首先介紹了當前國際上先進的表面組裝技術(SMT)生產線及主要設備、基板、元器件、工藝材料等基礎知識及表面組裝印制電路板可制造性設計(DFM);然后介紹了SMT通用工藝,包括每道工序的工藝流程、操作程序、安全技術操作方法、工藝參數、檢驗標准、檢驗方法、缺陷分析等內容;同時結合錫焊(釺焊)機理,重點分析了如何運用焊接理論正確設置再流焊溫度曲線,無鉛再流焊以及有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制的方法;還介紹了當前流行的一些新工藝和新技術。顧靄雲,原公安一所副研究員,北京電子學會SMT專業委員會委員。曾給多個企業做過SMT生產線建線和設備選型、SMT企業培訓、以及清華大學的SMT工藝、無鉛工藝及可制造性
設計培訓。 上篇 表面組裝技術(SMT)基礎與可制造性設計(DFM)第1章 表面組裝元器件(SMC/SMD)1.1 對SMC/SMD的基本要求及無鉛焊接對元器件的要求1.2 SMC的封裝命名及標稱1.3 SMD的封裝命名1.4 SMC/SMD的焊端結構1.5 SMC/SMD的包裝類型1.6 SMC/SMD與靜電敏感元器件(SSD)的運輸、存儲、使用要求1.7 濕度敏感器件(MSD)的管理、存儲、使用要求1.8 SMC/SMD方向發展思考題第2章 表面組裝印制電路板(SMB)2.1 印制電路板2.1.1 印制電路板的定義和作用2.1.2 常用印制電路板的基板材料2.1.3 評
估PCB基材質量的相關參數2.2 SMT對表面組裝印制電路的一些要求2.2.1 SMT對印制電路板的總體要求2.2.2 表面組裝PCB材料的選擇2.2.3 無鉛焊接用FR—4特性2.3 PCB焊盤表面塗(鍍)層及無鉛PCB焊盤塗鍍層的選擇2.3.1 PCB焊盤表面塗(鍍)層2.3.2 無鉛PCB焊盤塗鍍層的選擇2.4 當前國際先進印制電路板及其制造技術的發展動向思考題第3章 表面組裝工藝材料3.1 錫鉛焊料合金3.1.1 錫的基本物理和化學特性3.1.2 鉛的基本物理和化學特性3.1.363Sn—37Pb錫鉛共晶合金的基本特性3.1.4 鉛在焊料中的作用3.1.5 錫鉛合金中的雜質及其影響3.
2 無鉛焊料合金3.2.1 對無鉛焊料合金的要求3.2.2 目前最有可能替代Sn—Pb焊料的合金材料3.2.3 目前應用最多的無鉛焊料合金3.2.4 Sn—Ag—Cu系焊料的最佳成分3.2.5 繼續研究更理想的無鉛焊料3.3 助焊劑3.3.1 對助焊劑物理和化學特性的要求3.3.2 助焊劑的分類和組成3.3.3 助焊劑的作用3.3.4 四類常用助焊劑3.3.5 助焊劑的選擇3.3.6 無鉛助焊劑的特點、問題與對策3.4 焊膏3.4.1 焊膏的技術要求3.4.2 焊膏的分類3.4.3 焊膏的組成3.4.4 影響焊膏特性的主要參數3.4.5 焊膏的選擇3.4.6 焊膏的檢測與評估3.4.7 焊膏的
發展動態3.5 焊料棒和絲狀焊料3.6 貼片膠(粘結劑)3.6.1 常用貼片膠3.6.2 貼片膠的選擇方法3.6.3 貼片膠的存儲、使用工藝要求3.7 清洗劑3.7.1 對清洗劑的要求3.7.2 清洗劑的種類3.7.3 有機溶劑清洗劑的性能要求3.7.4 清洗效果的評價方法與標准思考題第4章 SMT生產線及主要設備4.1 SMT生產線4.2 印刷機4.3 點膠機4.4 貼裝機4.4.1 貼裝機的分類4.4.2 貼裝機的基本結構4.4.3 貼裝頭4.4.4 X、Y與Z/ 的傳動定位(伺服)系統4.4.5 貼裝機對中定位系統4.4.6 傳感器4.4.7 送料器4.4.8 吸嘴4.4.9 貼裝機的主
要易損件4.4.10 貼裝機的主要技術指標4.4.11 貼裝機的發展方向4.5 再流焊爐4.5.1 再流焊爐的分類4.5.2 全熱風再流焊爐的基本結構與性能4.5.3 再流焊爐的主要技術指標4.5.4 再流焊爐的發展方向4.5.5 氣相再流焊(VPS)爐的新發展4.6 波峰焊機4.6.1 波峰焊機的種類4.6.2 雙波峰焊機的基本結構4.6.3 波峰焊機的主要技術參數4.6.4 波峰焊機的發展方向及無鉛焊接對波峰焊設備的要求4.6.5 選擇性波峰焊機4.7 檢測設備4.7.1 自動光學檢查設備(AOI)4.7.2 自動X射線檢查設備(AXI)4.7.3 在線測試設備4.7.4 功能測試設備4.
7.5 錫膏檢查設備(SPI)4.7.6 三次元影像測量儀4.8 手工焊接與返修設備4.8.1 電烙鐵4.8.2 焊接機器人和非接觸式焊接機器人4.8.3 SMD返修系統4.8.4 手工貼片工具4.9 清洗設備4.9.1 超聲清洗設備4.9.2 氣相清洗設備4.9.3 水清洗設備4.10 選擇性塗覆設備4.11 其他輔助設備思考題第5章 SMT印制電路板的可制造性設計(DFM)5.1 不良設計在SMT生產中的危害5.2 國內SMT印制電路板設計中普遍存在的問題及解決措施5.2.1 SMT印制電路板設計中的常見問題舉例5.2.2 消除不良設計、實現DFM的措施5.3 編制本企業可制造性設計規范文
件5.4 PCB設計包含的內容及可制造性設計實施程序5.5 SMT工藝對設計的要求5.5.1 表面貼裝元器件(SMC/SMD)焊盤設計5.5.2 通孔插裝元器件(THC)焊盤設計5.5.3 布線設計5.5.4 焊盤與印制導線連接的設置5.5.5 導通孔的設置5.5.6 測試孔和測試盤設計—可測試性設計DFT(Design for Testability)5.5.7 阻焊、絲網的設置5.5.8 元器件整體布局設置5.5.9 再流焊與波峰焊貼片元件的排列方向設計5.5.10 元器件最小間距設計5.5.11 模板設計5.6 SMT設備對設計的要求5.6.1 PCB外形、尺寸設計5.6.2 PCB定位
孔和夾持邊的設置5.6.3 基准標志(Mark)設計5.6.4 拼板設計5.6.5 PCB設計的輸出文件5.7 印制電路板可靠性設計5.7.1 散熱設計簡介5.7.2 電磁兼容性(高頻及抗電磁干擾)設計簡介5.8 無鉛產品PCB設計5.9 PCB可加工性設計5.10 SMT產品設計評審和印制電路板可制造性設計審核5.10.1 SMT產品設計評審5.10.2 SMT印制電路板可制造性設計審核5.11 IPC—7351《表面貼裝設計和焊盤圖形標准通用要求》簡介思考題下篇 表面組裝技術(SMT)通用工藝第6章 表面組裝工藝條件6.1 廠房承重能力、振動、噪聲及防火防爆要求6.2 電源、氣源、排風、煙
氣排放及廢棄物處理、照明、工作環境6.3 SMT制造中的靜電防護技術6.3.1 防靜電基礎知識6.3.2 國際靜電防護協會推薦的6個原則6.3.3 高密度組裝對防靜電的新要求6.3.4 IPC推薦的電子組裝件操作的習慣做法6.3.5 手工焊接中防靜電的一般要求和防靜電措施6.4 對SMT生產線設備、儀器、工具的要求6.5 SMT制造中的工藝控制與質量管理6.5.1 SMT制造中的工藝控制6.5.2 SMT制造中的質量管理6.5.3 SPC和六西格瑪質量管理理念簡介思考題第7章 典型表面組裝方式及其工藝流程7.1 典型表面組裝方式7.2 純表面組裝工藝流程7.3 表面組裝和插裝混裝工藝流程7.4
工藝流程的設計原則7.5 選擇表面組裝工藝流程應考慮的因素7.6 表面組裝工藝的發展思考題第8章 施加焊膏通用工藝8.1 施加焊膏技術要求8.2 焊膏的選擇和正確使用8.3 施加焊膏的方法8.4 印刷焊膏的原理8.5 印刷機金屬模板印刷焊膏工藝8.6 影響印刷質量的主要因素8.7 印刷焊膏的主要缺陷與不良品的判定和調整方法8.8 印刷機安全操作規程及設備維護8.9 手動滴塗焊膏工藝介紹8.10 SMT不銹鋼激光模板制作外協程序及工藝要求思考題第9章 施加貼片膠通用工藝9.1 施加貼片膠的技術要求9.2 施加貼片膠的方法和工藝參數的控制9.2.1 針式轉印法9.2.2 印刷法9.2.3 壓力注
射法9.3 施加貼片膠的工藝流程9.4 貼片膠固化9.4.1 熱固化9.4.2 光固化9.5 施加貼片膠檢驗、清洗、返修9.6 點膠中常見的缺陷與解決方法思考題第10章 自動貼裝機貼片通用工藝10.1 貼裝元器件的工藝要求10.2 全自動貼裝機貼片工藝流程10.3 貼裝前准備10.4 開機10.5 編程10.5.1 離線編程10.5.2 在線編程10.6 安裝供料器10.7 做基准標志(Mark)和元器件的視覺圖像10.8 首件試貼並檢驗10.9 根據首件試貼和檢驗結果調整程序或重做視覺圖像10.10 連續貼裝生產10.11 檢驗10.12 轉再流焊工序10.13 提高自動貼裝機的貼裝效率10
.14 生產線多台貼片機的任務平衡10.15 貼片故障分析及排除方法10.16 貼裝機的設備維護和安全操作規程10.17 手工貼裝工藝介紹思考題第11章 再流焊通用工藝11.1 再流焊的工藝目的和原理11.2 再流焊的工藝要求11.3 再流焊的工藝流程11.4 焊接前准備11.5 開爐11.6 編程(設置溫度、速度等參數)或調程序11.7 測試實時溫度曲線11.7.1 溫度曲線測量、分析系統11.7.2 實時溫度曲線的測試方法和步驟11.7.3 BGA/CSP、QFN實時溫度曲線的測試方法11.8 正確設置、分析與優化再流焊溫度曲線11.8.1 設置最佳(理想)的溫度曲線11.8.2 正確分析
與優化再流焊溫度曲線11.9 首件表面組裝板焊接與檢測11.10 連續焊接11.11 檢測11.12 停爐11.13 注意事項與緊急情況處理11.14 再流焊爐的安全操作規程11.15 雙面再流焊工藝控制11.16 雙面貼裝BGA工藝11.17 常見再流焊焊接缺陷、原因分析及預防和解決措施11.17.1 再流焊的工藝特點11.17.2 影響再流焊質量的原因分析11.17.3 SMT再流焊中常見的焊接缺陷分析與預防對策11.18 再流焊爐的設備維護思考題第12章 通孔插裝元件再流焊工藝(PIHR)介紹12.1 通孔插裝元件再流焊工藝的優點及應用12.2 通孔插裝元件再流焊工藝對設備的特殊要求12
.3 通孔插裝元件再流焊工藝對元件的要求12.4 通孔插裝元件焊膏量的計算12.5 通孔插裝元件的焊盤設計12.6 通孔插裝元件的模板設計12.7 施加焊膏工藝12.8 插裝工藝12.9 再流焊工藝12.10 焊點檢測思考題第13章 波峰焊通用工藝13.1 波峰焊原理13.2 波峰焊工藝對元器件和印制板的基本要求13.3 波峰焊的設備、工具及工藝材料13.3.1 設備、工具13.3.2 工藝材料13.4 波峰焊的工藝流程和操作步驟13.5 波峰焊工藝參數控制要點13.6 無鉛波峰焊工藝控制13.7 無鉛波峰焊必須預防和控制Pb污染13.8 波峰焊機安全技術操作規程13.9 影響波峰焊質量的因素
與波峰焊常見焊接缺陷分析及預防對策13.9.1 影響波峰焊質量的因素13.9.2 波峰焊常見焊接缺陷的原因分析及預防對策思考題第14章 手工焊、修板和返修工藝14.1 手工焊接基礎知識14.2 表面貼裝元器件(SMC/SMD)手工焊工藝14.2.1 兩個端頭無引線片式元件的手工焊接方法14.2.2 翼形引腳元件的手工焊接方法14.2.3 J形引腳元件的手工焊接方法14.3 表面貼裝元器件修板與返修工藝14.3.1 虛焊、橋接、拉尖、不潤濕、焊料量少、焊膏未熔化等焊點缺陷的修整14.3.2 Chip元件立碑、元件移位的修整14.3.3 三焊端的電位器、SOT、SOP、SOJ移位的返修14.3.4
QFP和PLCC表面組裝器件移位的返修14.3.5 BGA的返修和置球工藝14.4 無鉛手工焊接和返修技術14.5 手工焊接、返修質量的評估和缺陷的判斷思考題第15章 表面組裝板焊后清洗工藝15.1 清洗機理15.2 表面組裝板焊后有機溶劑清洗工藝15.2.1 超聲波清洗15.2.2 氣相清洗15.3 非ODS清洗介紹15.3.1 免清洗技術15.3.2 有機溶劑清洗15.3.3 水洗技術15.3.4 半水清洗技術15.4 水清洗和半水清洗的清洗過程15.5 無鉛焊后清洗15.6 清洗后的檢驗思考題第16章 表面組裝檢驗(檢測)工藝16.1 組裝前的檢驗(或稱來料檢測)16.1.1 表面組裝
元器件(SMC/SMD)檢驗16.1.2 印制電路板(PCB)檢驗16.1.3 工藝材料檢驗16.2 工序檢驗(檢測)16.2.1 印刷焊膏工序檢驗16.2.2 貼裝工序檢驗(包括機器貼裝和手工貼裝)16.2.3 再流焊工序檢驗(焊后檢驗)16.2.4 清洗工序檢驗16.3 表面組裝板檢驗16.4 自動光學檢測(AOI)16.4.1 AOI在SMT中的作用16.4.2 AOI編程16.5 自動X射線檢測(AXI)16.5.1 X射線評估和判斷BGA、CSP焊點缺陷的標准16.5.2 X射線檢測BGA、CSP焊點圖像的評估和判斷及其他應用16.6 美國電子裝聯協會《電子組裝件驗收標准IPC—A—
610E》簡介16.6.1 IPC—A—610概述16.6.2 IPC—A—610E簡介思考題第17章 電子組裝件三防塗覆工藝17.1 環境對電子設備的影響17.2 三防設計的基本概念17.3 三防塗覆材料17.4 電子組裝件新型防護技術——選擇性塗覆工藝17.4.1 工藝流程17.4.2 選擇性塗覆工藝17.4.3 印制電路板和組裝件敷形塗覆的質量檢測思考題第18章 運用焊接理論正確設置無鉛再流焊溫度曲線18.1 概述18.2 錫焊(釺焊)機理18.2.1 釺焊過程中助焊劑與金屬表面(母材)、熔融焊料之間的相互作用18.2.2 熔融焊料與焊件(母材)表面之間的反應18.2.3 釺縫的金相組織
18.3 焊點強度、連接可靠性分析18.4 如何獲得理想的界面組織18.5 無鉛焊接機理18.6 Sn—Ag—Cu焊料與不同材料的金屬焊接時的界面反應和釺縫組織18.6.1 無鉛焊料合金、元器件焊端鍍層材料、PCB焊盤表面鍍層三要素18.6.2 焊料合金元素與各種金屬電極焊接后在界面形成的化合物18.6.3 Sn系焊料與Ni/Au(ENIG)焊盤焊接的界面反應和釺縫組織18.6.4 Sn系焊料與42號合金鋼(Fe—42Ni合金)焊接的界面反應和釺縫組織18.7 運用焊接理論正確設置無鉛再流焊溫度曲線18.7.1 以焊接理論為指導、分析再流焊的焊接機理18.7.2 影響釺縫(金屬間結合層)質量與
厚度的因素18.7.3 運用焊接理論正確設置無鉛再流焊溫度曲線18.7.4 幾種典型的溫度曲線思考題第19章 無鉛焊接可靠性討論及無鉛再流焊工藝控制19.1 無鉛焊接可靠性討論19.2 無鉛再流焊的特點及對策19.3 如何正確實施無鉛工藝19.4 無鉛再流焊工藝控制19.4.1 三種無鉛再流焊溫度曲線19.4.2 無鉛再流焊工藝控制思考題第20章 有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制20.1 有鉛、無鉛混裝制程分析20.1.1 再流焊工藝中無鉛焊料與有鉛元件混裝20.1.2 再流焊工藝中有鉛焊料與無鉛元件混裝20.1.3 再流焊工藝中有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝20.2 有鉛焊料與有鉛、無鉛
元件混裝工藝必須考慮相容性問題20.2.1 材料相容性20.2.2 工藝相容性20.2.3 設計相容性20.3 有鉛焊料與有鉛、無鉛元件混裝工藝質量控制方案的建議思考題第21章 其他工藝和新技術介紹21.10201、01005的印刷與貼裝技術21.1.10201、01005的焊膏印刷技術21.1.20201、01005的貼裝技術21.2 PQFN的印刷、貼裝與返修工藝21.2.1 PQFN的印刷和貼裝21.2.2 PQFN的返修工藝21.3 COB技術21.4 倒裝芯片FC(Flip Chip)與晶圓級CSP(WL—CSP)、WLP(Wafer Level Processing)的組裝技術21
.5 倒裝芯片(Flip Chip)、晶圓級CSP和CSP底部填充工藝21.6 三維堆疊POP(Package On Package)技術21.7 ACA、ACF與ESC技術21.7.1 ACA、ACF技術21.7.2 ESC技術21.8 FPC的應用與發展21.9 LED 應用的迅速發展21.10 PCBA無焊壓入式連接技術21.11 無焊料電子裝配工藝——Occam倒序互連工藝介紹思考題附錄A SMT常用縮略語、術語、金屬元素中英文名稱及物理性能表參考文獻
增加精度的拼板方式及真空節能技術之研究
為了解決錫膏印刷機英文 的問題,作者楊瑞棋 這樣論述:
近年來印刷電路板(PCB)產業受惠5G、車用及終端應用的蓬勃發展,各家PCB廠擴廠需求熱絡,連帶使得設備的需求量也日益提昇,PCB在日益小型化和複雜性也給設備設計帶來新的技術挑戰。本論文主要探討印刷電路板在SMT產線內錫膏印刷製程,業界常用的方法為使用手動拼板的方式,來增加貼片的零件數以提昇生產效率,但因其對位精度在100μm,無法適用於小型化之PCB精度需求,本研究提供一種新型的拼板方式,使拼板精度達到25μm,並且運用真空節流閥的特性,減少200 L/min以上壓縮空氣的使用量,達到節省能源的效果。
以萃智理論改善表面貼焊技術(SMT)製程中焊接不良缺點的問題
為了解決錫膏印刷機英文 的問題,作者董懿吰 這樣論述:
摘要 2ABSTRACT 3誌謝 4目錄 5圖目錄 7表目錄 8第一章 緒論 91.1 研究背景 91.2 研究動機 111.3 研究目的 121.4 研究流程 14第二章 文獻探討 152.1 半導體封裝功能說明與簡介 152.2 表面黏著處理焊接不良問題研究 232.3 TRIZ在各製造產業應用 28第三章 研究方法 303.1 研究方法與程序介紹 303.2 TRIZ萃智理論介紹 313.2.1 TRIZ萃智基本知識 323.2.2 問題階層探索分析 323.2.3 TRIZ 39項工程參數與矛盾矩陣 333.2.4 TRIZ 40個創新發明原則 37第四章 研究結果 414.1 個案
介紹 414.2 問題定義 424.2.1 主要問題介紹 – 主要失效模式及造成損失 424.2.2 問題分析 – 問題層別分析 434.2.3 TRIZ中39矛盾矩陣,40創新原理解決失效模式 444.3 問題改善與效益評估 484.3.1 改善結果 484.3.2 改善效益評估 49第五章 結論與建議 515.1 研究結論 515.2 研究限制與建議 52參考文獻 53圖目錄圖 1. IC封裝技術演進趨勢 12圖 2. 半導體未來應用範圍 13圖 3. 系統級封裝示意圖 13圖 4. 研究流程 15圖 5. 封裝製程簡介 18圖 6. 錫膏印刷機台與鋼板示意圖 19圖 7. 原件置件機示意
圖 19圖 8. 迴焊爐示意圖 20圖 9. 助焊劑清洗機示意圖 20圖 10. 三光檢查所需儀器 21圖 11. 電漿清洗機及原理示意圖 21圖 12. 封膜成型機台 22圖 13. 穩定烘烤烤箱機台 22圖 14. 基板切割機台 23圖 15. 表面黏著處理製程簡介示意圖 24圖 16. 焊接不良成像 26圖 17. 研究架構 30圖 18. 萃智解題方法示意圖 32圖 19. 問題階層探討分析圖 33圖 20. 矛盾矩陣圖 37圖 21. 專案產品良率統計 43圖 22. 失效分析圓餅圖 43圖 23. 階層分析導引 44圖 24. 焊錫橋接示意圖 44圖 25. 依據矛盾矩陣提供
的創新改善方向 45圖 26. 鋼板開口比較圖 46圖 27. 鋼板加厚示意圖 47圖 28. 驗證投料比較結果 48圖 29. 抽樣e-Mapping紀錄 49圖 30. X-ray抽樣驗證 49圖 31. 改善後良率 49圖 32. 改善追蹤結果 50表目錄表 1. 2020上半年全球10大半導體公司排名 11表 2. 2020第二季十大封測業者營收排名 11表 3. IC封裝用途 17表 4. 影響表面處理印刷因素 25表 5. 焊接不良現象可能原因 26表 6 TRIZ 39項工程參數 34表 7. 矛盾矩陣範例簡表 37表 8. 40個創新發明原則 38表 9. 鋼板
性質改變比較 46表 10. 試驗批改善良率結果 48表 11. 改善追蹤良率 50
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PCB(Printed circuit board)/印制线路板 Solderpaste/锡膏. Stencil/钢网. Squeegee/刮刀Main Elements of the ScreenPrinter/印刷机要素 於 www.smttop.com -
#13.焊膏印刷機的英文怎麼說 - TerryL
焊膏印刷機 的英文怎麼說 · 焊: 動詞(用熔化的金屬修補金屬器物或使金屬工件連接起來) weld; solder · 膏: 膏名詞1. (脂肪;油) fat; grease; oil 2. (很稠的糊狀物) ... 於 terryl.in -
#14.錫膏用法2022-精選在臉書/Facebook/Dcard上的焦點新聞和 ...
無鉛助焊膏,焊油,焊接劑,焊錫膏,無鉛錫膏,焊接松香膏,松香膏用途,松香膏用法, . ... 現代錫膏印刷機一般由裝版,高密度,包含三個高產機器型號,英文… 於 big.gotokeyword.com -
#15.創芯美科技半自動網版印刷機smt電路板精密錫膏印刷機 ... - 淘寶
歡迎前來淘寶網實力旺鋪,選購創芯美科技半自動網版印刷機smt電路板精密錫膏印刷機pcb板絲網印刷臺,該商品由創芯美科技SMT周邊設備店鋪提供,有問題可以直接諮詢商家. 於 world.taobao.com -
#16.全自动锡膏印刷机 - HIT(弘益泰克自动化设备惠州有限公司)
标准型Y轴全自动锡膏印刷机;. 新型浮动刮刀头采用PID控制,刮刀头上安装可X轴移动的大视野辅助相机;. 可整板扫描PCB板,便于后续MARK点对位,自动摆 ... 於 www.hit520.com -
#17.錫膏英文 - Nikus
“焊膏;錫膏” 英文翻譯: paste, solder; solder paste. ... 瑋一代工設備-全自動錫膏印刷機瑋一代工設備-ERSA 氮氣迴焊爐瑋一代工設備-KE2060 貼片機瑋一代工 ... 於 www.seymbo.co -
#18.smt 鋼板英文
半自動錫膏印刷機(Semi-auto solder paste screen printer). Home. SMT製程. SMT (Surface-mount technology) 又稱為表面黏著技術,是一種電子裝聯技術,起源於60 ... 於 www.aeriiel.co -
#19.Solder paste printing 的中文含义 - 独特工具箱
本工具支持查询英文和中文单词及词组的含义,查询效率高、结果丰富,包括单词变体、常用短语、英英释义、 ... HIP-焊球大小不一锡膏印刷(Solder paste printing)。 於 www.dute.org -
#20.锡膏丝网印刷机机器人+柔性生产线
先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏 ... 全自动高精度锡膏印刷机 ... 简易人性化中英文操作画面. 於 www.flex-robot.com -
#21.SMT 行業常用術語 - 每日頭條
18、印刷機( printer). 在電路板表面印刷錫膏時所使用的設備. 19、爐後檢驗( inspection after soldering ). 安裝好元器件的PCB板在流過回焊爐之後, ... 於 kknews.cc -
#22.SMT印刷机的CPK的原理及算法
SMT印刷机的CP(或Cpk)是英文Process Capability index缩写,汉语译作工序能力指数,也有译作工艺能力指数过程能力指数。对于锡膏厚度的Cpk也可以认为 ... 於 www.szds-smt.com -
#23.貼片SMT常用術語 - 程式人生
SPI: Solder Paste Inspection,錫膏檢查,. SPI裝置:錫膏檢查機. SMT中80%不良來自錫膏印刷不當,. 貼片前先進行SPI檢查很有必要,可以檢測. 於 www.796t.com -
#24.印刷机,贴片机,回流炉,锡膏检测机用英文怎么说?
全自动锡膏印刷机Auto-solder paste printer 锡膏检测机paste tester 高速及高精度贴片机High speed and precision chip placer or multi-function ... 於 bbs.smthome.net -
#25.GKG G5 全自動錫膏印刷機 - 耀立科技股份有限公司
3.簡單易用的人性化中/英文操作界面採用windows XP/win7 操作界面,具有良好的人機對話功能:尤其在做程序文件的導航效果,方便所有操作人員快速熟悉操作 ... 於 www.yl-smt.com -
#26.錫膏自動印刷機用日文怎么寫… - Rkdof
錫膏 自動印刷機—— 中文翻譯成日文谷歌翻譯自動印刷機を貼り付ける0 百度翻譯0 有道翻譯錫マスカラ自動印刷機0 ... 機械電子行業專業用語,中英文對照的,值得收藏! 於 www.gofock.co -
#27.應用實驗設計提升無鉛錫膏印刷製程品質-以D公司為例
因此本研究主要目的是針對台灣某網通PCBA製造廠商(D公司)的錫膏印刷厚度品質不佳問題,利用實驗設計(Design of Experiments,DOE)手法找出錫膏印刷機之最佳參數設定 ... 於 ir.nctu.edu.tw -
#28.「電子零件塗佈機、印字機製造商」有理式公司:移印機、網印 ...
擅長於基板、SMD腳架、太陽能板之銀膠錫膏塗佈、以及電子零件之電阻膠、Epoxy和油墨塗佈。製程參數可設定999組,提高作業效率與便利性。 本機設置2組「CCD自動定位模組」, ... 於 www.yulishih.com.tw -
#29.焊膏印刷機英文 - 查查詞典
焊膏印刷機英文翻譯: solder paste printer…,點擊查查綫上辭典詳細解釋焊膏印刷機英文發音,英文單字,怎麽用英語翻譯焊膏印刷機,焊膏印刷機的英語例句用法和解釋。 於 tw.ichacha.net -
#30.锡膏印刷机X9+
锡膏印刷机 X9+. 深圳市和田古德自动化设备有限公司. 广东深圳市. 进入展厅. 主要参数. 产品详情. X9+功能和特点. 1.精度. X9+专用数学运算模型,印刷重复精度±15微米 ... 於 b2b.alighting.com -
#31.锡膏印刷机,solder paste printer英语短句,例句大全 - X技术
英文 短句/例句. 1.Research on precise alignment for full automatic solder paste printer全自动视觉锡膏印刷机精密对准研究 2.Research of a Build-in Defect ... 於 www.xjishu.com -
#32.錫膏印刷鋼板的評價費用和推薦,EDU.TW - 教育學習補習資源網
含錫膏印刷機、高速機、泛用機、迴焊爐、線路測試、功能測試。 1.3研究方法及流程... 演算法,找出影響不銹鋼鏡面鋼板生產線產值提昇之關鍵因素,研究發現. 於 edu.mediatagtw.com -
#33.如何处理锡膏印刷机印刷偏移 - 简书
锡膏 印刷是SMT工艺的第一道重要工序,锡膏印刷机印刷偏移如果不处理,很可能会造成批量的连锡现象,从而影响成品品质。这里分享一下如何处理锡膏印刷 ... 於 www.jianshu.com -
#34.锡膏印刷
锡膏 ,也称为焊锡膏,英文翻译为solder paste,是由合金粉末(锡粉)、助焊剂以及 ... 因此锡膏印刷机在电子生产流水线上重要的一环,雅葆轩使用的是英国DKE全自动印刷 ... 於 www.yabosion.com -
#35.SMT回流焊工艺中英文对照 - BDTIC
Paste Hardening(焊膏硬化) Poor Stencil Life(网板寿命问题) Poor Print Thickness(印刷厚度不理想) Poor Paste Release From Squeegee(锡膏脱离刮刀问题) 於 www.bdtic.com -
#36.GKG-G5全自动锡膏印刷机的技术参数 - 贴片机
智驰科技代理销售GKG全自动锡膏印刷机GKG-G5全自动锡膏印刷机功能特点: 1、GKG专用调节顶升平台,结构可靠,调节方便,可以快速实现不同厚度PCB板的PIN针顶升高度的 ... 於 www.szwit.com -
#37.錫膏印刷機 - 中文百科知識
基本信息 · 中文名:錫膏印刷機 · 英文名:solder paste printer ... 於 www.easyatm.com.tw -
#38.༾ཊJBsvxཏ༿༼༻꧂SMT全自动锡膏印刷机工艺参数设置调整
锡膏印刷机 位于SMT生产线的前端,它在PCB板的焊盘上印刷锡膏。因此,锡膏印刷机的印刷质量直接关系到PCB贴装和回流焊的质量。业内认为PCBA回流焊PASS为80%的原因是锡膏 ... 於 ww.dynamiccatalog.com -
#39.瑋一代工設備-全自動錫膏印刷機
瑋一擁有PANASONIC全自動錫膏印刷機(SPG),自動光學補正印刷位置,印刷精度±12.5㎛,且能夠兩段式待板模式可減少機器搬送時間;最大基板印刷尺寸高達510mm*460mm,擁有 ... 於 tw.weii.com.tw -
#40.全自动高速贴装机T6000_非标自动化设备 - 锡膏印刷机
OPERATION VIEW. 中/英文. CHINESE/ENGLISH. 工作效率. 3600PCS/H. 整机尺寸. MACHINE SIZE. L920*W1230*H1600mm. 运动平台加速度XY. ACCELERATION XY. 2.0g. 整机重量. 於 www.desen-sz.com -
#41.锡膏-翻译为英语-例句中文
使用Reverso Context: 锡膏印刷机为什么要做大保养,在中文-英语情境中翻译"锡膏" 於 context.reverso.net -
#42.SMT 锡膏印刷机的钢板张力用英文怎麼表达?谢谢~-学帮网
SMT 锡膏印刷机的钢板张力用英文怎麼表达?谢谢~. 来源:学生作业学帮网编辑:学帮网 时间:2022/07/15 13:31:35. 於 www.www66444.com.cn -
#43.MPM全自动锡膏印刷機重要參數設定与中英文解釋 - 博客
MPM全自动锡膏印刷機重要參數設定与中英文解釋,SMT全自动锡膏印刷机作业流程和注意事项!_在线式全自动PCBA铣刀分板机_新浪博客,在线式全自动PCBA铣 ... 於 blog.sina.com.cn -
#44.SMT整線設備主要有哪些呢 - 壹讀
錫膏印刷機 :將錫膏或貼片膠準確地漏印到PCB的焊盤上,為元器件貼裝做好 ... AOI:自動光學辨識系統,是英文(Auto Optical Inspection)的縮寫,國內 ... 於 read01.com -
#45.印刷鋼板英文 - Persemp
A1、所謂的鋼板(Stencil)就是一片很薄的鋼片,鋼板的尺寸大小通常是固定的,用以配合錫膏印刷機的尺寸,但鋼板的厚度從0.08mm, 0.10mm, 0.12mm, 0.15mm, ... 於 www.woofork.co -
#46.焊錫膏:也叫錫膏,英文名solder paste - 華人百科
在錫膏印刷過程中,印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。今天可購買到的絲印機分為兩種主要類型:實驗室與生產。每個類型有進一步的分類,因為每個 ... 於 www.itsfun.com.tw -
#47.錫膏鋼版印刷開孔幾何特性影響落錫量之實務分析與探討
於量產環境的SMT製程中,錫膏鋼版印刷(Stencil Printing)是首要的製程步驟也是一關鍵的 ... 的因素可概分為印刷用鋼版的設計、作業環境、錫膏特性及印刷機參數等四大類。 於 ndltd.ncl.edu.tw -
#48.[技術] 【電子產品】的生產製造流程 - 工作狂人
3. 錫膏/鋼板印刷(Solder paste printing or glue printing) (MPM) :透過鋼板(Stencil)把錫膏印刷於電路板上,錫膏是連接PCB及電子零件的橋樑。 [SMT] ... 於 findliving.blogspot.com -
#49.SMT半自动锡膏钢网印刷机
SMT半自动锡膏钢网印刷机 · 采用双安全按钮开关保证作业员工作的可靠性 · 采用微电脑控制,显示屏显示菜单操作界面,人机对话更方便 · 可采用钢刮刀及橡胶刮刀 · 具有自动记数 ... 於 www.langkegd.com -
#50.甘肃锡膏印刷机货源充足- 头条搜索
焊锡膏- 装饰百科- 造价通百科 · 焊锡膏也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。 · 得精达(湖南)自动化设备有限公司- 天眼查 · 【二手全自动锡膏印刷机价格】 ... 於 m.toutiao.com -
#51.贴片SMT常用术语_pan0755的博客
SPI: Solder Paste Inspection,锡膏检查,SPI设备:锡膏检查机SMT中80%不良来自锡膏印刷不当,贴片前先进行SPI检查很有必要,可以检测锡膏印刷量, ... 於 blog.csdn.net -
#52.錫球英文 - Zap3003
外形、錫球" 英文翻譯: outer or tin ball "錫球格狀陣列式塑料組裝技術" 英文 ... 越厚與開孔越大,印刷後生成的焊球直徑就會越大,將錫膏直接印刷於bga的焊盤上。 於 zap3003.ru -
#53.錫膏印刷機客服工程師|源潭科技股份有限公司 - 1111人力銀行
新北市汐止區工作職缺|錫膏印刷機客服工程師|源潭科技股份有限公司|面議(經常性薪資48萬/年含 ... 需有敢說敢聽的英文能力. - 機台問題、狀況掌握. - 機台問題對應. 於 www.1111.com.tw -
#54.印刷機Archives - 仕達科技有限公司
SPG2 作為SPG的更新機種,再提高生產率、操作性、穩定性的同時,是繼承了SPV自動化的錫膏印刷機*印刷質量的提高/生產率的提高1、高速印刷通過提高架台的剛性,實現了 ... 於 sacred-deal.com -
#55.锡膏黏度测试仪的英文译词
【锡膏黏度测试仪】的英文译词:【锡膏黏度测试仪】的相关专业术语翻译:眼科用刀片测试 ... 锡膏印刷机Solder Printer; Solder Paste Printer; Screen Printer 收藏 ... 於 www.scidict.org -
#56.【乾貨】史上最全SMT中英文專業術語(2019精華版)
印刷(Printing): · Boardloader/上板機 Printer/印刷機 · PCB(Printed circuit board)/印製線路板 Solderpaste/錫膏 · Stencil/鋼網 · Squeegee/刮刀 · Print Parameters/ ... 於 ppfocus.com -
#57.smt 製程英文
SMT常用术语中英文对照您的评论发布评论用户评价这篇文档有word格式吗? ... 其組裝焊接方法,簡而言之就是在PCB的焊墊(PAD)上使用錫膏印刷機(Screen Printer)印上錫 ... 於 www.dbaia.co -
#58.SMT锡膏印刷机原理及工艺技术_斯姆迪 - 贴片机
锡膏 也叫焊锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等 ... 於 www.topsmt.cn -
#59.全自动锡膏印刷机 - 智能制造网
智能制造网为您推荐的产品全自动锡膏印刷机是由深圳市烽镭光电科技有限公司提供, ... 用于生产速度要求较高的产品简易人性化中英文操作画面1. 於 www.gkzhan.com -
#60.锡膏的分类方法及如何选择知识大全
2022年7月4日 — 锡膏一般指焊锡膏, 也叫锡膏,英文名solder paste。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料, ... 二、按照上锡方式分点胶锡膏和印刷锡膏。 於 zhuanlan.zhihu.com -
#61.SMT 電子焊接材料錫膏 - 日間新聞
錫膏 ,也叫焊錫膏,英文名solder paste,一種灰色膏體。 ... 的焊盤上,需要製作一張與焊盤位置相對應的鋼板,安裝在錫膏印刷機上,確保鋼板網孔與PCB ... 於 www.daytime.cool -
#62.錫膏印刷機英文知識摘要 - 紅頁工商名錄大全
【錫膏印刷機英文知識摘要】免費登錄台灣地區的公司資料,工商指南,市場推廣,商品與服務的詢價,外包,買賣等生活資訊_上台灣大紅頁網,上網就紅。 於 www.iredpage.com -
#63.SMT锡膏印刷机原理及工艺技术
锡膏 也叫焊锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的 ... 於 www.ikrrclothing.com -
#64.印刷機英文<> 進級的巨人真人版
印刷机 基本英文术语1 一般概念1.1 印刷过程printing process печатный продесс ... 佳因全自動網版印刷機-全自動錫膏印刷機,氣缸式機械手臂入料機械臂,銅片成品雙軸 ... 於 nonseisolo.eu -
#65.YCP10 SMT錫膏印刷機 - 自動光學檢測系統-佳銘科技
佳銘科技-YAMAHA YCP10,SMT全自動錫膏印刷機,高端機型的印刷質量,支持大型基板及範圍廣泛的各種網板。 於 www.gemmy-tek.com.tw -
#66.全自動網版印刷機(全自動錫膏印刷機) - 產品介紹
內建智慧型柱狀圖表,過去30天之產能、運轉時間、生產速度一覽無遺 · 網印機採用7吋人機(65536色TFT觸控式操作介面) ,彩色觸控面板,內建3種語文,繁體中文、英文、印尼文. 於 www.finecause.com.tw -
#67.SMT 锡膏印刷机的钢板张力用英文怎麼表达?谢谢 - 百度知道
SMT 锡膏印刷机的钢板张力用英文怎麼表达?谢谢~. 我来答. 首页 · 在问 · 全部问题 · 娱乐休闲 · 游戏 · 旅游 · 教育培训 · 金融财经 · 医疗健康 · 科技 · 家电数码 ... 於 zhidao.baidu.com -
#68.常見焊錫缺點中英對照| 電子製造
SMT与PCB术语中英文对照(1) ... 將錫膏(solder paste)印刷於電路板再經過回焊爐(reflow)連接電子零件於電路板上。 錫膏印刷是電路板焊錫好壞的 ... 於 orchidworldwideventure.blogspot.com -
#69.HP-07/HP-08 高精度錫膏印刷機
高精度,高剛性一體化本體框架結構,使印刷機能夠長期穩定的印刷 日立特殊氣壓缸可隨者基板的凹凸, ... 新型的FC刮刀對基板的高度貼合,錫膏高填充性並減少對鋼網的負荷 ... 於 www.ascentex.com.tw -
#70.2D / 3D 錫膏測厚儀
技術參數 ; SPC軟體/SPC, xbar R&S ; 電腦系統, MS-Win7 Pro ; 軟體語言版本, 簡/繁體中文、英文 ; 單相AC, 220V 60/50HZ ; 重量, 25kg. 於 mbt66.com -
#71.Smt 作業流程
我有空英文. ... 管制錫膏卡鋼板製技錫膏管制標籤錫膏測厚印刷機鋼板合格標籤機人員錫厚量測表冰箱印刷條件設定smt ... 所用设备为锡膏印刷机,位于SMT生产线的前端;. 於 agentura-atlas.cz -
#72.smt锡膏印刷机原理及工艺技术-凯时app
锡膏 也叫焊锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等 ... 於 www.toddradio.com -
#73.锡膏英语是什么意思- 英语翻译 - Tr-ex
锡膏 检测SPC. Solder Paste Inspection SPC. 影响锡膏印刷质量的一个重要因素是印刷机各部分的运动控制精度。 An important factor influencing the quality of solder ... 於 tr-ex.me -
#74.一文汇总最受欢迎的50条SMT工艺技术干货
SMT工艺有两种最基本的工艺流程,一种是锡膏回流焊工艺,另一种是贴片-波峰焊工艺。 ... 答:因为印刷机、贴片机程序对放板方向有严格的要求。 於 www.eolane.cn -
#75.錫膏印刷機英文 - 軟體兄弟
錫膏印刷機英文,solder paste printer. "焊膏" 英文翻譯: soldering paste; "印刷機" 英文翻譯: printing machine; press; pri ... "... 於 softwarebrother.com -
#76.GKG研发出全球最大的锡膏印刷机-PMAX
GKG研发出全球最大的锡膏印刷机-PMAX. 点击次数:668 更新时间:2010/6/17 12:00:53. Pmax系列全自动视觉印刷机参数简介. (1) 印刷精度:±0.025mm. 於 www.gkg.cn -
#77.無鉛錫膏- 英漢詞典 - 漢語網
... paste無鉛錫膏。漢英詞典提供【無鉛錫膏】的詳盡英文翻譯、用法、例句等. ... 文中就影響無鉛錫膏印刷機視覺系統定位精度的幾個關鍵因素進行研究。 於 www.chinesewords.org -
#78.SMT各使用设备详细介绍 - 众焱电子
吸板机,利用真空吸力﹐将PCB吸起﹐送入锡膏印刷机中以便进入下一工站﹐ ... 光学检测仪英文名(Automatic OpticInspection),简称:AOI,是基于光学 ... 於 www.gz-smt.com -
#79.Headway-GKG|全自動錫膏印刷機|SMT生產&檢測設備 - 台灣港建
SMT表面黏著製程,GKG全自動錫膏印刷機,年銷售超過2500台,HEADWAY獨家總代理。 於 www.tkk.com.tw -
#80.4.錫膏印刷機關聯基礎知識 - 愛樓網
即鋼網開孔依照PCB上PAD,印刷機印刷錫膏透過鋼網的開孔把錫膏經過印刷機刮刀的壓力擠壓在PCB相對應的PAD ... 錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。 於 ealou.com -
#81.全自动锡膏印刷机GD450 - 爱尚彩
采用windows XP操作系统(tong),独(du)立研发的图形化人机界面:尤(you)其在做(zuo)程序(xu)文(wen)件的导航效果,方便所(suo)有操作人员快速熟悉操作;菜(cai)单式中/英文 ... 於 www.flowerboho.com -
#82.參展產品代碼表EXHIBIT PROFILE
中文/ 英文名稱. 611010 壓縮機. Compressor. 611020 送排風機 ... 印刷機械. Printing Machinery. 614805 膠版印刷機 ... 614880 錫膏印刷機. SM Stencil Printer. 於 cloudcdn.taiwantradeshows.com.tw -
#83.成功大學電子學位論文服務
本研究針對錫膏印刷製程單元,利用8個重要參數(錫膏黏度、鋼板厚度、零件腳距、鋼板與 ... 英文摘要, Surface Mount Technology (SMT) assembly is the placement and ... 於 etds.lib.ncku.edu.tw -
#84.SMT上岗培训教材- MBA智库文档
SMT流程: 物料領取→送板机→錫膏印刷→前段目檢→零件貼裝→迴流焊接→后段目 ... 集成電路(IC) : 英文代號:U. 根据集成電路結構及封裝類型分為: BGA型:球型格柵陣列 ... 於 doc.mbalib.com -
#85.半自动锡膏红胶精密印刷机,录入中英文页面最后检测出发辽宁
半自动 锡膏 红胶精密 印刷机 ,录入中 英文 页面最后检测出发辽宁, 视频播放量15、弹幕量0、点赞数0、投硬币枚数0、收藏人数0、转发人数0, 视频作者海言瑞 ... 於 www.bilibili.com -
#86.凱格GKG (中國北京市生產商) - 電子電氣產品製造設備
西安錫膏印刷機SMT印刷機GKG G5 - 凱格GKG 產品中國製造, 中國北京市生產商. ... 10 2D 錫膏印刷質量檢查與分析功能3 11 簡單易用的人性化中/ 英文操作界面3 (12) ... 於 tc.diytrade.com -
#87.全自动锡膏印刷机G10 - 睿信自动化
RX-G10 全自动视觉锡膏印刷机. :. 锡膏机450x350.jpg ... 机对话功能;尤其在做程序文件的导航效果,方便所有的操作人员快速熟悉操作;菜单式中/英文切换,操作日志, ... 於 www.rison-aut.com -
#88.焊膏印刷英文 - Mtlcp
現代錫膏印刷機一般由裝版,高密度,包含三個高產機器型號,英文… 印刷性及分配器排出性優異。 焊接性良好,印刷機要求接收下一張要印刷的pcb產品。13,每個參數調整 ... 於 www.nohaetou.co -
#89.Solder paste printing process (錫膏印刷) - YouTube
Solder paste printing process ( 錫膏印刷 ). 34,099 views Jul 30, 2011 SMT 錫膏印刷 … Show more. Show more. Featured playlist. 於 www.youtube.com -
#90.首頁> 錫膏英文
【錫膏英文】的網路資訊大全.【焊接錫膏英文】,【水洗錫膏英文】,【上錫膏英文】的新聞內容,購物優惠,廠商名單都在城市黃頁。 ... SMT錫膏印刷機... 程. 於 dow10k.com -
#91.工业工程典型案例分析 - 第 192 頁 - Google 圖書結果
14.2 印刷线路板装配的主要技术表面贴装技术( surface mounting technology ... 每个加热区的热风流速均可通过计算机连续调节,以适应不同黏度的锡膏以及不同类型的 PCB ... 於 books.google.com.tw -
#92.高精度全自动锡膏印刷机A5 - 回流焊厂家
高精度全自动锡膏印刷机A5, 印刷尺寸:50x50mm~400×340mm, PCB规格:厚度0.6mm ~ 6mm, 锡膏印刷范围:03015,01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸, ... 於 www.audi-smt.com -
#93.贴片机的中英文术语对照(从A到Z
Slump(坍落):在模板丝印后固化前,锡膏、胶剂等材料的扩散。 Solder bump(焊锡球):球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊 ... 於 www.borison.com -
#94.锡焊膏的英文翻译 - 英语人
对各种机型贴片机进行一站式的维修保养、中高层技术指导培训,另外各种中古二手机的买卖,承接SMT来料加工,并代理日本SAOHAR锡膏及美国邦威红胶、回流焊测温仪、印刷机等 ... 於 www.englisher.net -
#95.GDK L1200 全自動視覺印刷機 - SMT 設備
適用於超大PCB印刷. 簡單易用的圖形中/英文操作界面; HTGD專用PCB厚度自適應系統; Z軸升降伺服直聯; 2D錫膏印刷品質檢檢和SPC分析. L1200全自動錫膏印刷機適用於 ... 於 www.mbt.com.tw -
#96.GSE - 耀鑫科技
全新的光路系統。 高適應性鋼網框夾系統。 簡單易用的人性化中/英文操作界面。 2D錫膏印刷質量檢查和分析. ... 分類: 印刷機. 品牌:GKG. 結構可靠,調節方便,GKG GSE ... 於 www.yaoxintec.com