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紅外線熱顯像技術應用於提升基站機房效能與安全的研究

為了解決黃光製程眼睛的問題，作者孫佳慶 這樣論述：

目錄摘要 ………………………………………………………………………………iABSTRACT………………………………………………………………………………ii誌謝 ………………………………………………………………………………iii目錄 ………………………………………………………………………………iv表目錄 ………………………………………………………………………………vi圖目錄 ………………………………………………………………………………vii第一章 緒論……………………………………………………………………11.1 研究背景與動機………………………………………………………11.2 研究方

法……………………………………………………………………41.3 論文架構及研究流程……………………………………………5第二章 紅外線原理及應用…………………………………………62.1 紅外線與熱像…………………………………………………………62.1.1 紅外線技術…………………………………………………………62.1.2 熱像………………………………………………………………………72.1.3 熱傳遞…………………………………………………………………82.2 紅外線熱像儀歷史及特色…………………………………142.2.1 紅外線熱像儀的發展………………………………………142.2.2 紅外線熱像儀

的特點………………………………………152.3 紅外線熱像儀應用領域………………………………………162.3.1 應用範疇………………………………………………………………172.3.2 應用案例………………………………………………………………182.4 紅外線熱像儀組成與分類…………………………………222.4.1 紅外線熱像儀關鍵組成模組及原理…………222.4.2 紅外線感測器模組分類…………………………………232.5 紅外線熱像儀量測技術與重要參數………………242.5.1 紅外線熱像量測技術………………………………………242.5.2 紅外線熱像儀操作要領…………………………………2

62.5.3 影響紅外線熱像儀成像品質之重要參數…27第三章 紅外線熱像儀應用於基地台機房………………293.1 基地台機房類型及設備…………………………………………293.1.1 常見的機房類型…………………………………………………293.1.2 多功能機櫃 (Shelter)…………………………………303.1.3 五合一綜合控制配電盤(PDP)………………………333.1.4 通信機櫃內部附屬設施介紹…………………………353.1.5 基地台機房主要設備……………………………………………383.2 紅外線熱顯像儀應用於基站設備判讀………………503.2.1 環境溫度散熱之參考依據…………

………………………503.2.2 基地台機房巡檢…………………………………………………………51第四章 基地台機房導入紅外線熱像技術之效能提升與分析……554.1 紅外線熱像儀比較分析與選用……………………………………554.1.1 選擇適宜紅外線熱像儀之………………………………………554.1.2 簡介三款紅外線熱像儀與比較…………………………………574.1.3 FLIR ONE PRO應用於基地台之優勢………………………604.2 紅外線熱像儀最佳量測距離計算………………………………………614.2.1 紅外線熱像儀最佳量測距離計算………………………………624.2.2最佳IFOV判別…

………………………………………………………………………624.2.3 最佳測試距離範圍……………………………………………………………634.3基地台機房導入紅外線熱像儀對於維運效能之提升……644.3.1 個案維運時效提升…………………………………………………………………674.3.2 基地台存活率提升之分析……………………………………………………684.3.3 長期維運成本降低…………………………………………………………………70第五章 結論………………………………………………………………………………………………74參考文獻…………………………………………………………………………………………

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具懸浮結構及積體化微加熱器之微型氨氣感測晶片研發

為了解決黃光製程眼睛的問題，作者林宗緯 這樣論述：

氨氣在常壓常溫下為無色刺激性氣體，容易散佈於空氣中，其易溶於水形成氫氧化氨，接觸眼睛或呼吸道會有刺激感。氨氣的嗅覺閾值約為 5 ppm，我國勞工作業場所容許暴露標準規定，氨的八小時日時量平均容許濃度為50 ppm，但長時間暴露在存有氨氣的環境中會嗅覺疲勞而沒發覺，常常因此而導致工安意外，故本論文致力於開發具積體化微加熱器之微型氨氣感測晶片，以改善其他檢測方式耗時且成本較高之缺點。 本論文利用微機電系統技術開發微型氨氣感測晶片，並將微型並聯式加熱器整合至感測晶片上，以提供在感測時的最佳工作溫度，其元件製程共包括了七次薄膜沉積、五次黃光微影及五次蝕刻。另外為了降低加熱器熱損耗，本論文使用微機電

技術之非等向性溼式蝕刻，製作出懸浮結構，可減少矽的熱傳導，最後使用氧化鎳當作感測薄膜，量測電阻值變化訊號達到氨氣之量測。 本論文開發之氨氣感測晶片尺寸為5 mm × 5 mm，依據量測結果顯示，本元件整合之懸浮式微型加熱器在30伏特電壓下能達到溫度303.46˚C，可直接提供元件之最佳工作溫度300˚C；氨氣濃度為5 ppm時，響應值可達186 %，響應時間約為98秒；最低檢測極限達到40 ppb。綜上所述，本論文所開發具微型加熱器之氨氣感測晶片具有響應值高、低檢測極限、整合加熱器及體積小之優點。