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圖解有趣的生活物理學：零概念也能樂在其中的99個實用物理知識

為了解決OLED 75的問題，作者川村康文 這樣論述：

AMAZON5星推薦！ ＼讀者反應大好評／ 學習物理的敲門磚，讓不擅長物理的你也能一秒樂在其中 對日常生活也超有幫助！ 　　離心力 　　支點、施力點、抗力點 　　重力 　　槓桿原理 　　無人機與遙控飛機的差別 　　電力的瞬間傳送 　　變化球與蝴蝶球 　　慣性定律 　　「相對論」、「量子力學」是什麼東西？ 　　為什麼地球會自轉？ 　　要是太陽消失了，世界會變成什麼樣子？ 　　什麼是黑洞？ 　　瞬間移動有可能實現嗎？ 　　宇宙的開端為何？ 　　「暗物質」是什麼？ 　　物體可以冷卻到什麼程度？ 　　「超音波」是怎麼樣的聲音？ 　　……諸如此類。 　　本書用最淺顯易懂的圖文搭配，講解奧妙的物

理理論， 　　透過作者淵博的物理知識，講解現代人最需要知道的物理與科技的關係， 　　不論文組出身、初學者還是二次學習者都能讀懂、並且喜歡上物理的一本書， 　　掌握物理，掌握未來！ 　　讓你明天就想暢聊的99個物理話題！ 本書特色 　　★圖文解說，最易懂、好吸收的物理知識。 　　★日本知名理科教授專門為「想認識物理」的族群打造的圖書！ 　　★一本詳解生活中的物理學與物理科技。  

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室溫磷光二維鈣鈦礦之長壽命激子於超快和低功耗非揮發性快閃光記憶體之應用

為了解決OLED 75的問題，作者陳建丞 這樣論述：

目錄致謝 i摘要 iiABSTRACT iii目錄 iv圖目錄 vi表目錄 xi第一章 緒論 11-1 有機半導體 11-2 有機場效應電晶體 41-2-1 有機場效應電晶體的架構及原理 51-2-2 有機場效應電晶體的測試分析 71-3 非揮發性場效應電晶體式光記憶體 101-4 有機-無機鈣鈦礦材料 141-4-1 有機-無機鈣鈦礦的結構與性質 141-4-2 室溫磷光鈣鈦礦 171-5 嵌段共聚物 211-5-1 嵌段共聚物的特性 221-5-2 嵌段共聚物/鈣鈦礦複合材料 251-5-3 嵌段共聚物/鈣鈦礦複合材料於光記憶體元件應用 281-

6 研究動機 31第二章 材料與實驗方法 322-1 實驗藥品與材料 322-2 儀器設備 332-3 實驗流程 352-3-1 嵌段共聚物/二維鈣鈦礦複合薄膜製備 362-3-2 有機半導體薄膜製備 382-3-3 蒸鍍電極及電性量測 382-3-4 儀器分析之實驗樣品製備方法 39第三章 結果與討論 413-1 嵌段共聚物/二維鈣鈦礦複合薄膜之鍵結分析 413-2 嵌段共聚物/二維鈣鈦礦複合薄膜之光物理特性分析 433-3 BCP/(BPMA)2PbBr4光記憶體與BCP/(PEA)2PbBr4光記憶體之電性比較 483-4 BCP/(BPMA)2PbBr4光記憶

體與BCP/(PEA)2PbBr4光記憶體之機制比較 503-5 嵌段共聚物/室溫磷光二維鈣鈦礦複合膜經過不同溶劑退火後之形態分析 523-5-1 穿透式電子顯微鏡 523-5-2 低掠角小角X-Ray散射分析 533-5-3 低掠角廣角X-Ray散射分析 553-6 嵌段共聚物/室溫磷光二維鈣鈦礦複合膜經過不同溶劑退火後之光物理特性分析 583-7 經過不同溶液退火後的複合膜之磷光記憶體電性分析比較 62第四章 結論 74第五章 未來展望 75參考文獻 76

電路設計與製作實用教程（PADS版）

為了解決OLED 75的問題，作者董磊劉昕宇 這樣論述：

本教程以Mentor Graphics公司的開發軟體PADS為平臺，以一個STM32核心板電路為載體，引入TDBU教學模式，對電路設計與製作的過程進行講解，包括STM32核心板驗證、焊接材料採購、樣板焊接、原理圖繪製、PCB設計、生產檔輸出以及打樣貼片，讓讀者通過實訓，在短時間內對電路設計與製作的整個過程有一個立體的認識，最終實現能夠獨立進行簡單電路設計與製作的目標。 第1章 基於STM32核心板的電路設計與製作流程 1 1.1 什麼是STM32核心板 1 1.2 為什麼選擇STM32核心板 2 1.3 電路設計與製作流程 3 1.4 本書配套資料包 5 1.5 本書配套開

發套件 6 本章任務 8 本章習題 8 第2章 STM32核心板介紹 9 2.1 STM32晶片介紹 9 2.2 STM32核心板電路簡介 10 2.2.1 通信-下載模組介面電路 10 2.2.2 電源轉換電路 11 2.2.3 JTAG/SWD調試介面電路 11 2.2.4 獨立按鍵電路 12 2.2.5 OLED顯示幕介面電路 12 2.2.6 晶振電路 14 2.2.7 LED電路 14 2.2.8 STM32微控制器電路 14 2.2.9 外擴引腳 16 2.3 基於STM32核心板可以開展的實驗 17 本章任務 17 本章習題 17 第3章 STM32核心板程式下載與驗證 19

3.1 準備工作 19 3.2 將通信-下載模組連接到STM32核心板 19 3.3 安裝CH340驅動 20 3.4 通過mcuisp下載程式 21 3.5 通過串口助手查看接收資料 22 3.6 查看STM32核心板工作狀態 23 3.7 通過ST-Link下載程式 23 本章任務 27 本章習題 27 第4章 STM32核心板焊接 28 4.1 焊接工具和材料 28 4.2 STM32核心板元器件清單 31 4.3 STM32核心板焊接步驟 34 4.4 STM32核心板分步焊接 35 4.5 元器件焊接方法詳解 39 4.5.1 STM32F103RCT6晶片焊接方法 39 4.5

.2 貼片電阻（電容）焊接方法 41 4.5.3 發光二極體（LED）焊接方法 42 4.5.4 肖特基二極體（SS210）焊接方法 42 4.5.5 低壓差線性穩壓晶片（AMS1117）焊接方法 43 4.5.6 晶振焊接方法 44 4.5.7 貼片輕觸開關焊接方法 45 4.5.8 直插元器件焊接方法 46 本章任務 46 本章習題 47 第5章 PADS VX.2軟體介紹 48 5.1 PADS軟體介紹 48 5.2 硬體系統組態要求 50 5.3 PADS VX.2軟體安裝 50 本章任務 53 本章習題 53 第6章 STM32核心板原理圖設計 54 6.1 原理圖設計流程 54

6.2 新建原理圖文件 54 6.3 原理圖設計規範 57 6.4 快速鍵介紹 60 6.5 元器件庫的載入和卸載 61 6.5.1 載入元器件庫 62 6.5.2 卸載元器件庫 63 6.6 放置和刪除元器件 63 6.7 元器件的連線 67 6.8 添加網路標號 68 6.9 文本的放置 69 6.10 原理圖的編譯 71 本章任務 73 本章習題 73 第7章 STM32核心板PCB設計 74 7.1 PCB設計流程 74 7.2 創建PCB文件 74 7.3 設置規則 75 7.4 基本操作 78 7.4.1 繪製板框 78 7.4.2 繪製定位孔 79 7.4.3 統一修改編號絲

印大小 84 7.5 元器件的佈局 84 7.5.1 佈局原則 85 7.5.2 佈局基本操作 87 7.6 元器件的佈線 89 7.6.1 佈線基本操作 89 7.6.2 佈線注意事項 91 7.6.3 STM32分步佈線 92 7.7 絲印 99 7.7.1 添加絲印 100 7.7.2 批量添加絲印 100 7.8 淚滴 101 7.8.1 添加淚滴 101 7.8.2 刪除淚滴 102 7.9 添加電路板資訊和資訊框 103 7.9.1 添加電路板名稱絲印 103 7.9.2 添加版本資訊和資訊框 104 7.9.3 添加PCB信息 105 7.10 覆銅 105 7.10.1 設置覆

銅規則 105 7.10.2 覆銅的基本操作 106 7.11 DRC規則檢測 109 本章任務 110 本章習題 110 第8章 創建元器件庫 111 8.1 元器件庫的組成 111 8.2 元器件庫的創建步驟 112 8.3 創建PCB封裝庫 114 8.3.1 製作電阻的PCB封裝 114 8.3.2 製作發光二極體的PCB封裝 120 8.3.3 製作簡牛的PCB封裝 123 8.3.4 製作STM32F103RCT6的PCB封裝 128 8.4 創建原理圖邏輯庫 132 8.4.1 創建原理圖邏輯庫的流程 132 8.4.2 新建電阻邏輯符號 132 8.4.3 新建發光二極體邏輯

符號 135 8.4.4 新建簡牛邏輯符號 137 8.4.5 新建STM32F103RCT6邏輯符號 138 8.5 創建元器件型別程式庫 140 8.5.1 新建元器件類型——電阻 140 8.5.2 新建元器件類型——發光二極體 145 8.5.3 新建元器件類型——簡牛 149 8.5.4 新建元器件類型——STM32F103RCT6晶片 153 本章任務 157 本章習題 158 第9章 輸出生產檔 159 9.1 生產檔的組成 159 9.2 PCB原始檔案的輸出 159 9.3 Gerber檔的輸出 160 9.4 IPC網表的輸出 169 9.5 SMT檔的輸出 170 9.

6 裝配圖的輸出 174 9.7 BOM的輸出 178 本章任務 180 本章習題 180 第10章 製作電路板 181 10.1 PCB打樣線上下單流程 181 10.2 元器件線上購買流程 186 10.3 PCB貼片線上下單流程 189 10.4 嘉立創下單助手 193 本章任務 195 本章習題 195 附錄 STM32核心板PDF版本原理圖 196 參考文獻 197

鐵金屬種子層對WO3/Cu/WO3透明導電薄膜之影響及其在透明有機發光二極體之應用

為了解決OLED 75的問題，作者沈秉訓 這樣論述：

在本論文研究中，探討Fe種子層對WO3/Cu/WO3 (WCW)透明導電薄膜在電性、光學以及結構等性質的影響。Fe種子層以及WCW多層薄膜在玻璃基板上以熱蒸鍍方法製備。WCW薄膜的導電性與光穿透性會隨著Fe種子層引入於WO3/Cu介面而明顯增加。相較無種子層的WCW薄膜(平均光穿透率61.87 %與片電阻22.98 ohm/sq)，具Fe無種子層的MAM薄膜樣本具有較低的片電阻(7.80 ohm/sq)與較高的平均光穿透率(73.93 %)，兩薄膜品質因數分別計算為3.71×10-4 ohm-1與6.32×10-3 ohm-1。由於WO3薄膜表面的金屬Cu連續性分佈程度和Cu薄膜厚度與WO3

表面性質相依，因此WO3表面性質對於WCW多層結構薄膜的導電性與光穿透性而言是非常重要的因子。當厚度1 nm的Fe種子層引入後，沈積在WO3表面的Cu薄膜的連續性分佈所需之門檻厚度可由原本的15 nm明顯地降低至12 nm。由掃瞄式電子顯微鏡、原子力顯微鏡量測結果發現，在引入Fe種子層WO3基底層上沈積12 nm之Cu薄膜表面會呈現較佳的表面覆蓋性(孔洞率 =22.69% vs. 7.91%)與平整性(Rrms = 1.92 nm vs. 0.56 nm)。經由接觸角的量測結果可知，Cu金屬薄膜的表面形貌改變可歸因於WO3薄膜與Cu薄膜間的良好接觸與附著性所致。經由X光繞射的量測結果可知，因具

較高表面能的Fe種子層提供了有利於Cu沉積的成核表面，引入後可有效抑制Cu原子的團聚並導致Cu薄膜的晶粒較小(14.06 nm vs. 10.45 nm)。因此，相較無Fe種子層的WO3表面，Cu薄膜沉積於具Fe種子層的WO3表面會較平滑且具有較低的門檻厚度(15 nm vs. 12 nm )。當使用WCW多層結構薄膜作為反式穿透型有機發光二極體(結構：ITO/Alq3:Na2CO3/Alq3/BCP/NPB/陽極)的陽極材料時，相較無Fe種子層之陽極(WO3(20 nm)/Cu(15 nm)/WO3(20 nm))之元件(Vturn-on = 5 V、Ltotal = 1927 cd/m2、

ηc= 0.64 cd/A、ηp = 0.50 lm/W)，具Fe種子層之陽極(WO3(20 nm)/Fe(1 nm)/Cu(12 nm)/WO3(20 nm))的有機發光二極體具有較佳電激發光特性，其中包含：較低的驅動電壓(4.5 V)、較高的輝度(2250 cd/m2)、電流效率(0.72 cd/ A)以及功率效率(0.59 lm/W)。