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單層之銦化銻與銦化鉍在鍺(111)與矽(111)晶面上的結構與成長模式之探討

為了解決UA75AU8000的問題，作者林卓穎 這樣論述：

III-V族化合物半導體有著高速、小能隙、低功率元的特性，其中InSb有著最好的電子遷移率，因此一直都是人們關注的研究題材。另一方面，拓樸絕緣體是最近幾年最熱門的話題之一，也被稱為量子自旋霍爾絕緣體。原子較重的元素如Bi，天生具有較強的自旋軌道耦合效應。與其結合的III-V化合物材料如GaBi及InBi被預測有機會成為二維拓譜絕緣體，並適合長在Si(111)的基板上。因此如果可以找到一個好的成長機制，便可以使這些III-V族半導體被納入先進晶片的製程中。在本研究中，我們在分別在Ge(111)及Si(111)基板上成長InSb及InBi的薄膜並利用掃描穿隧電子顯微鏡、X射線核心層光電子能譜以及

第一原理的密度泛函計算來研究這兩個系統。第一個系統是單層的InSb成長在Ge(111)表面的過程。第二個系統是成長不同結構的InBi奈米薄膜在Si(111)表面的過程。蒸鍍大量的In原子在Sb/Si(111)-(2×1)表面上並熱退火到400 ℃。結果顯示表面上會出現少量且平整的(2×2)結構。重複此步驟幾次之後，一整層的單層InSb薄膜將會出現在表面上。利用這個過程我們可以清楚的建立In0.75Sb-(2×2)之原子模型。在室溫下蒸鍍1.0層的Bi原子在In/Si(111)-(4×1)表面上，Bi原子會直接與下層的In原子鍵結，此結構是Bi0.5In-(4×2)與BiIn-(4×3)。倘若在

室溫下蒸鍍1.0層的In原子在Bi/Si(111)-(√3×√3)表面上，會形成三維的In島嶼。在這兩種成長的情況下，當退火溫度都達到460 ℃的時候，表面都會出現In0.75Bi-(2×2)的結構，此結構的最上層是In原子。我們的第一原理計算顯示，In為頂層的In0.75Bi-(2×2)其系統能量是比Bi為頂層的Bi0.75In-(2×2)還低。在室溫下成長0.43層的Bi元素在In/Si(111)-4×1上後，隨之加熱到400 ~ 460 ℃會出現相當平整及少缺陷的In0.86Bi0.43-(√7×√7)結構。若同時蒸鍍1.2及0.8層的Bi與In原子在Si(111)基板上則需要熱退火到較

高的溫度( 500 ℃ )才能形成In0.86Bi0.43-(√7×√7)的結構。第一原理計算發現此結構是二維的拓譜絕緣體。III-V化合物半導體成長在Si(111)上雖然已有許多研究，但初始成長的模式的文獻探討並不多。本實驗中我們研究單層InSb成長在Ge(111)基板上實驗的初始成長機制。並且在實驗二裡發現了 InxBiy-(2×2)有兩種穩定的形式存在於Si(111)表面上，且在460 ℃發生意想不到的相變。我們相信這些研究不論對未來的科學或是材料應用都提供了一個新的思維及方向。