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乙級電腦硬體裝修術科解析(2020最新版)(附多媒體光碟)

為了解決smd元件的問題，作者春宏科研工作室  這樣論述：

　　以循序漸近的方式解釋題目，讓考生可以學習到電腦硬體裝修必備技能，本書的解題設定也不只是單純解題，同時透過內容的論述，讓讀者建立電學的基本知識、VB程式的寫作、個人作業系統安裝及設定、網路IP設定及伺服器安裝及設定等基本技巧，協助讀者順利考取證照及增加未來升學或是就業的實力。   本書特色   　　1. Step by Step步驟式圖文對照說明，引導讀者快速瞭解並輕鬆完成檢定考題內容。 　　2. 複雜的銲接步驟、電腦週邊拆裝、網路線製作，以彩色圖片配合文字活潑呈現，使操作流程變得更輕鬆、易上手。 　　3. 讀者能順著每張圖與流程，簡單完成控制軟體的設計、軟體安裝及網路架設。 　　4.

第一站：內含VB十道題目各自之原始程式，供教師授課或考生複習使用。 　　5. 第二站：作業系統安裝之操作教學影片收錄於附書光碟，供讀者複習、更加熟悉每個操作流程。

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應用AHP於自動光學檢測設備供應商之評選-以L公司為例

為了解決smd元件的問題，作者王致鋒 這樣論述：

美國總統川普於2018 年 3 月宣布，8月開始對從中國進口的商品課徵25% 關稅，啟動美中貿易戰。雙方談判了一年後，始終沒有取得共識，美國政府更於 2019年 5月又宣佈加課 10% 關稅，因此許多國際知名企業在這波的衝擊之下陸續將中國製造車間轉到台灣進行代工生產，台灣代工產業升級逐漸拉抬為產業代工重鎮。本研究個案公司製造生產線隨著業績大幅度的成長，作業人員人力的增加，在訓練不足的情況下促使品質隱憂不斷的發生。在不影響製造產出又要兼顧品質的情況下，著手評估相關自動化檢測設備，以協助生產線做到最佳化的生產效率及穩定的生產品質。本研究主要為評選導入自動化光學檢查設備(Automated Opt

ical Inspection，AOI)之供應商決策篩選，藉由修正式德菲法(Modified Delphi Method，MDM)來決定評選的主要關鍵因素，評選方式使用專家問卷方式來決定主要的5項構面以及20項準則，再藉由分析層級程序法(Analytic Hierarchy Process，AHP)針對各層級架構內的權重計算結果及一致性的檢定。研究結果發現自動化光學檢查設備(AOI)之供應商決策篩選最重要的關鍵構面依序為：(1)使用者、(2)技術、(3)成本及(4)售後服務，依循這些專業的評估構面建議期許能夠提供給專案評估團隊人員做為參考依據，並讓個案公司建立一套適合自己的供應商評選系統。

Cadence高速PCB設計實戰攻略（配視頻教程）

為了解決smd元件的問題，作者李增，林超文，蔣修國 這樣論述：

本書的很大特點就是基於Cadence的軟件操作，系統講述硬件開發流程和過程 ，從原理圖設計到PCB設計，到后級仿真，系統地來說明硬件開發。主要內容包括OrcdCAD Capture CIS，PCB設計的必備知識，Allegro軟件的操作、從導入網絡表到Gerber產生等，高速電路的必備知識，電路板的仿真和約束等。本書的最大特點就是基於Cadence的軟件操作，系統講述硬件開發流程和過程 ，從原理圖設計到PCB設計，到后級仿真，系統地來說明硬件開發。主要內容包括OrcdCAD Capture CIS，PCB設計的必備知識，Allegro軟件的操作、從導入網絡表到Gerber產生等，高速電路的必備

知識，電路板的仿真和約束等。 第1章 原理圖OrCAD Capture CIS1.1 OrCAD Capture CIS基礎使用1.1.1 新建Project工程文件1.1.2 普通元件放置方法（快捷鍵P）1.1.3 Add library增加元件庫1.1.4 Remove Library移除元件庫1.1.5 當前庫元件的搜索辦法1.1.6 使用Part Search選項來搜索1.1.7 元件的屬性編輯1.1.8 放置電源和GND的方法1.2 元件的各種連接辦法1.2.1 同一個頁面內建立互連線連接1.2.2 同一個頁面內NET連接1.2.3 無電氣連接的引腳，放置無連接標

記1.2.4 不同頁面間建立互連的方法1.2.5 總線的使用方法1.2.6 總線中的說明1.3 瀏覽工程及使用技巧1.3.1 Browse的使用方法1.3.2 瀏覽Parts元件1.3.3 瀏覽Nets1.3.4 利用瀏覽批量修改元件的封裝1.4 常見的基本操作辦法1.4.1 選擇元件1.4.2 移動元件1.4.3 旋轉元件1.4.4 鏡像翻轉元件1.4.5 修改元件屬性1.4.6 放置文本和圖形1.5 創建新元件庫1.5.1 創建新的元件庫1.5.2 創建新的庫元件1.5.3 創建一個Parts的元件1.5.4 創建多個Parts的元件1.5.5 一次放置多個Pins，Pin Array命令

1.5.6 低電平有效PIN名稱的寫法1.5.7 利用New Part Creation Spreadsheet創建元件1.5.8 元件庫的常用編輯技巧1.5.9 Homogeneous類型元件畫法1.5.10 Heterogeneous類型元件畫法1.5.11 多Parts使用中出現的錯誤1.5.12 解決辦法1.6 元件增加封裝屬性1.6.1 單個元件增加Footprint屬性1.6.2 元件庫中添加Footprint屬性，更新到原理圖1.6.3 批量添加Footprint屬性1.7 相應的操作生成網絡表相關內容1.7.1 原理圖編號1.7.2 進行DRC檢查1.7.3 DRC警告和錯誤1

.7.4 統計元件PIN數1.8 創建元件清單1.8.1 標准元件清單1.8.2 Bill of Material輸出第2章 Cadence的電路設計流程2.1 Cadence板級設計流程2.1.1 原理圖設計階段2.1.2 PCB設計階段2.1.3 生產文件輸出階段2.2 Allegro PCB設計流程2.2.1 前期准備工作2.2.2 PCB板的結構設計2.2.3 導入網絡表2.2.4 進行布局、布線前的仿真評估2.2.5 在約束管理中建立約束規則2.2.6 手工布局及約束布局2.2.7 手工進行布線或自動布線2.2.8 布線完成以后進行后級仿真2.2.9 網絡、DRC檢查和結構檢查2.2

.10 布線優化和絲印2.2.11 輸出光繪制板第3章 工作界面介紹及基本功能3.1 Allegro PCB Designer啟動3.2 軟件工作的主界面3.3 鼠標的功能3.4 鼠標的Stroke功能3.5 Design parameters命令的Display選項卡3.6 Design parameters命令的Design選項卡3.7 Design parameters命令的Text選項卡3.8 Design parameters命令的Shape選項卡3.9 Design parameters命令的Flow planning選項卡3.10 Design parameters命令的Rout

e選項卡3.11 Design parameters命令的Mfg Applications選項卡3.12 格點設置3.13 Allegro中的層和層設置3.14 PCB疊層3.15 層面顯示控制和顏色設置3.16 Allegro常用組件3.17 腳本錄制3.18 用戶參數及變量設置3.19 快捷鍵設置3.20 Script腳本做成快捷鍵3.21 常用鍵盤命令3.22 走線時用快捷鍵改線寬3.23 定義快捷鍵換層放Via3.24 系統默認快捷鍵3.25 文件類型介紹第4章 焊盤知識及制作方法4.1 元件知識4.2 元件開發工具4.3 元件制作流程和調用4.4 獲取元件庫的方式4.5 PCB正片和

負片4.6 焊盤的結構4.7 Thermal Relief和Anti Pad4.8 Pad Designer4.9 焊盤的命名規則4.10 SMD表面貼裝焊盤的制作4.11 通孔焊盤的制作（正片）4.12 制作Flash Symbol4.13 通孔焊盤的制作（正負片）4.14 DIP元件引腳尺寸和焊盤尺寸的關系4.15 SMD元件引腳尺寸和焊盤尺寸的關系4.16 SMD分立元件引腳尺寸和焊盤尺寸的關系4.17 常用的過孔孔徑和焊盤尺寸的關系4.18 實例：安裝孔或固定孔的制作4.19 實例：自定義表面貼片焊盤4.20 實例：制作空心焊盤4.21 實例：不規則帶通孔焊盤的制作第5章 元件封裝命名

及封裝制作5.1 SMD分立元件封裝的命名方法5.2 SMD IC芯片的命名方法5.3 插接元件的命名方法5.4 其他常用元件的命名方法5.5 元件庫文件說明5.6 實例：0603電阻封裝制作5.7 實例：LFBGA100封裝5.8 利用封裝向導制作msop8封裝5.9 實例：插件電源插座封裝制作5.10 實例：圓形鍋仔片封裝制作5.11 實例：花狀固定孔的制作辦法5.12 實例：LT3032 DE14MA封裝制作第6章 電路板創建與設置6.1 電路板的組成要素6.2 使用向導創建電路板6.3 手工創建電路板6.4 手工繪制電路板外框Outline6.5 板框倒角6.6 創建允許布線區域Rou

te Keepin6.7 創建元件放置區域Package Keepin6.8 用Z—Copy創建Route Keepin和Package Keepin6.9 創建和添加安裝孔或定位孔6.10 導入DXF板框6.11 尺寸標注6.12 Cross—section6.13 設置疊層結構第7章 Netlist網絡表解讀及導入7.1 網絡表的作用7.2 網絡表的導出，Allegro方式7.3 Allegro方式網絡表解讀7.4 網絡表的導出，Other方式7.5 Other方式網絡表解讀7.6 Device文件詳解7.7 庫路徑加載7.8 Allegro方式網絡表導入7.9 Other方式網絡表導入7

.10 網絡表導人常見錯誤和解決辦法……第9章 PCB板的疊層與阻抗第10章 電路板布局第10章 Constraint Manager約束規則設置第11章 電路板布線第12章 電源和地平面處理第13章 制作和添加測試點與MARK點第14章 元件重新編號與反標第15章 絲印信息處理和BMP文件導入第16章 DRC錯誤檢查第17章 Gerber光繪文件輸出第18章 電路板設計中的高級技巧第19章 HDI高密度板設計應用第20章 高速電路DDR內存PCB設計

光學檢測系統之灰階邊緣與二值化方法用於杯型紙容器瑕疵檢出之比較

為了解決smd元件的問題，作者楊志強 這樣論述：

隨著高科技產品競爭越趨激烈，產品與科技的生命週期縮短是必然的趨勢。當廠商面臨既有科技越發成熟、新科技快速交替的威脅時，唯有不斷推陳出新、才能在激烈競爭中謀求立足之地。自90年代以來，因高科技新興產業如半導體、印刷電路板、平面顯示器、微奈米機電、光電、能源、精密機械等的興起，帶動許多3C、新能源與智慧產品問市，如手機、手提電腦、平板電視機、太陽能面板、智慧車輛等。這些新興產品的市場需求龐大，產生許多大量元件的內部所有零組件的生產速度已非傳統人為檢測的方式能夠勝任，任何零組件的瑕疵都會造成整套產品的功能不良，因此不論產量需求有多大、都要求要做到100% 的全檢。因此自動化光學檢測（Automat

ed Optical Inspection, AOI）的設備產業隨上述各新興產業的需求而蓬勃發展普及,進而拓展到各種行業，包括食品與醫藥產業。本研究食品紙容器在比較自動化光學檢測軟體工具方式邊緣(Blemish)檢測方式檢查在紙杯內的斑點缺陷,改善傳統式使用二值化(Blob)檢測方式無法檢出畫素灰階淡色斑點的瑕疵,提高汙點檢測能力與提升產品品質與良率。