titan風扇的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列線上看、影評和彩蛋懶人包

好想消失的日子

為了解決titan風扇的問題，作者NinaKim 這樣論述：

　　用我的孤獨，安慰你的孤獨。 　　明明已經很努力在過日子了…… 　　我，難道還不夠拚命嗎？ 　　 　　今天，好想消失得無影無蹤。 　　在日常生活裡，尋找專屬於我的洞穴。 　　 　　想找個地方躲起來，卻找不到容身之處， 　　強迫自己戴上微笑面具，卻厭惡自己的表裡不一， 　　努力熬過禮拜一二三四五，只為了等待週末假日來臨…… 　　 　　身邊的朋友，看起來一切都好順利， 　　每個人好像目標很清楚， 　　是不是只有我一個人迷失方向？ 　　是不是只有我把孤單當朋友？ 　　我的人生從哪裡開始出錯呢？ 　　為什麼只有我感受到一絲不掛的心情？ 　　 　　委屈、悲傷、眼淚傾盆而下的這一天， 　　全世界剩下

我孤獨一人的時候， 　　不想感受任何情緒，不想被發現狼狽的內心無處可藏， 　　只想拋下纏繞我的一切，走到盡頭，遇見真正的我…… 　　 　　本書主角 　　 　　姓名：WORRY 　　年齡：更新中…… 　　 　　WORRY是你我身邊經常出現的孩子，性格單純，很容易相信別人，也因此受了許多傷……一如其名，總是習慣性地擔憂、過度敏感，生澀於表達自己的情緒。無論是職場對應、人際關係，甚至是愛情習題，一次又一次地被自己的情緒絆得遍體鱗傷。 　　 　　一如往常，今天心靈再度被傷害得支離破碎的WORRY，萌生了一個念頭：「乾脆像灰塵一樣，消失得無影無蹤……」剎那間，目光聚焦在眼前的垃圾桶，於是WORRY把頭埋

了進去。 　　 　　然而……身體失去平衡的WORRY，就在一個踉蹌間，被吸進垃圾桶深處。WORRY沿著桶身，跌入了看不見盡頭的黑洞！猛然回神，才發現自己置身於童話世界一隅，甚至還搖身一變成為故事主角！跨過童話世界的大門，隨即開啟一趟屬於自己內心世界的旅程，掀開過去那些時而悲痛，時而歡樂的段段記憶。不過，說來有些奇怪，WORRY的心，卻漸漸變得舒坦……究竟，在這段未完待續的旅程終章，WORRY會變成什麼模樣呢？ 　　 　　如同那天的WORRY一樣，倍感力不從心的人們， 　　WORRY正對著你們伸出了手。 　　 　　WORRY說： 　　「準備好和我一起展開這趟旅程了嗎？」 　　 　　關於難題： 　

　無時無刻不壓迫著我的，問題！問題！ 　　無論再龐大，無論再沉重，總會過去的。 　　 　　關於時間： 　　假設我只剩下十年，該做些什麼呢？ 　　萬一只剩下一年呢？一個月？一星期？ 　　如果只能給我一天，我又想做什麼呢？ 　　 　　關於自己： 　　有時和那個聽見相同故事一百遍也不覺煩膩的我， 　　來場誠實的對話，其實是件很棒的事。 　　 　　關於受傷： 　　明明一天到晚被騙，為什麼我仍然選擇相信？ 　　真希望自己擁有鋼鐵心，無論發生什麼事，都能無動於衷。 　　 　　關於愛情： 　　勉強想要緊緊逮住的那個人， 　　從來就不是屬於自己的緣分。 　　 　　關於人際： 　　喜歡，也要假裝討厭；討厭，也要

假裝喜歡；辛苦，也要假裝輕鬆。 　　忽略自己的真實情緒，才是大人的生活嗎？

titan風扇進入發燒排行的影片

臨床上應用 LH anterior crossbite arch 於成人三類咬合的力學評估

為了解決titan風扇的問題，作者楊美美 這樣論述：

中文摘要 i英文摘要 iii誌謝 vi目錄 vii表目錄 viii圖目錄 ix第一章前言 11-1 研究背景 11-2 前方反咬的形成，修正的黃金期及分類 71-3 發育前期的修正選擇：上矯正器矯正，使用矯正裝置如facemask 及chin cup 121-4 臨床上，OGS似乎是成人前方反咬修正的主要選擇（三類咬合，戽斗，臉歪） 151-5 文獻回顧 171-5-1 LH鈦鎳合金線 171-5-2 成人前方反咬的形成 171-5-3 Facemask, chin cup 171-5-4 正顎手術OGS 171-6 研究動機與目的 18

第二章臨床及實驗的材料和方法 20第三章臨床與實驗結果的對照分析 62第四章實驗結果與討論 111第五章結論與未來展望 131參考文獻 134作者簡歷 137表目錄表2 0 1 14位患者的犬齒間及其預定的變形量的整理表格（資料來源：十全十美牙醫診所） 24表 2 0 2LH 鈦鎳合金線挾持長度（82.0 mm） 35表3 0 1患者矯正前後的Polygon分析可察覺明顯改變（資料來源：十全十美牙醫診所） 69表 5 0-1比較三種治療方式的優缺點及風險 133表5 0-1比較三種治療方式的優缺點及風險 148圖目錄圖 1-1 L&H TITAN(資料來源：資料來源:Or

thodontic Science Graduate School, Tokyo Medical and Dental University) 18圖 1-2 LH anterior crossbite 製作示意圖(資料來源：中國醫藥大學附設醫院牙科齒顎矯正科) 19圖 1-3 LH anterior crossbite 口內製作流程圖(資料來源：中國醫藥大學附設醫院牙科齒顎矯正科) 20圖 1-4咬合分類(資料來源：中國醫藥大學附設醫院牙科齒顎矯正科) 23圖 1-5臨床上前方反咬的狀況(資料來源：中國醫藥大學附設醫院牙科齒顎矯正科) 24圖 1-6各種anterior cross

bite分類（資料來源：中國醫藥大學附設醫院牙科齒顎矯正科） 25圖 1-7 Functional crossbite在CO及CR的側頭顱x光片（資料來源：中國醫藥大學附設醫院牙科齒顎矯正科） 25圖 1-8 Chin cup（資料來源：參考文獻【18】） 28圖 1-9 Facemask or reverse pull（資料來源：參考文獻【19】） 28圖 1-10 矯正治療可以有效修正患者的咬合狀況（資料來源：中國醫藥大學附設醫院牙科齒顎矯正科） 29圖 1-11正顎手術示意圖（資料來源：參考文獻【25】） 31圖 1-12正顎手術surgery first的示意圖（資料來源：

參考文獻【25】） 31圖 1-13 LH antetior crossbite arch力量過大導致LH主線斷裂，或者牙齒產生非預期的移動（資料來源：中國醫藥大學附設醫院牙科齒顎矯正科） 34圖2-1 LH Low Hystersis的結構型態(資料來源:Orthodontic Science Graduate School，Tokyo Medical and dental University) 36圖 2-2口內測量LH anterior crossbite arch 的變形量（資料來源：十全十美牙醫診所） 37圖 2-3口內測量LH anterior crossbite ar

ch 的變形量（資料來源：十全十美牙醫診所） 37圖 2 4從患者口內以牙線來測量出犬齒間的弧長及其預定的變形量（資料來源：十全十美牙醫診所） 38圖2-5患者前牙反咬改變的臨床記錄（資料來源：中國醫藥大學附設醫院牙科齒顎矯正科） 41圖2-6真正的anterior crossbite arch,放置入矯正器之前的矯正線真實多出來的量（資料來源：中國醫藥大學附設醫院牙科齒顎矯正科） 41圖2-7第一版本的LH anterior crossbite arch 夾具設計圖 42圖2-8把LH wire置入夾具並嘗試使用橡皮筋使它定型 43圖2-9夾具打開及合體的樣式 43圖2-10第

二版本的夾具夾上壓克力板，並把上蓋打開 44圖 2-11 LH anterior crossbite arch 夾具3D（4x4mm） 45圖 2-12 LH anterior crossbite arch 夾具3D（4x4mm） 45圖 2-13 LH anterior crossbite arch 夾具實體圖（4x4mm） 46圖 2-14 LH anterior crossbite arch 夾具實體圖（4x6mm） 47圖 2-15 LH anterior crossbite arch 夾具3D（4x6mm） 47圖2-16 LH anterior crossbite ar

ch 夾具實體圖（4x6mm） 48圖2-17 LH Plain Wire 夾具3D 49圖2-18 LH Plain Wire 夾具3D 49圖2-19 LH Plain Wire 夾具實體圖 50圖2-20 TLS預先變形的圖（資料來源：參考文獻【24,25】） 51圖2-21TLS客製化的放置的夾子，可以使它的時間放置到12週（資料來源：參考文獻【24,25】） 52圖2-22 TLS實驗的拉伸機（資料來源：參考文獻【24，15】） 52圖2-23 拉伸試驗機（QC-513M2F) 53圖2-24下虎鉗的基底高度 (28.0mm) 53圖2-25電暖器（台灣三洋R-CF

A251） 55圖2-26風扇及電源供應器 56圖2-27電風扇及裝在其上的溫度顯示器 57圖2-28拉伸試驗機加上電暖器在透明壓克力箱裡面 58圖2-29加熱器放在壓克力箱裡面，門呈現半打開狀態 58圖2-30軟體Amis Plus1.5.0 60圖2-31截面積的計算 61圖2-32拉伸實驗曲線圖 61圖2-33彈性係數的設定 62圖2-34原設定(L1-L2)的範圍 472圖2-35彈性係數數值不正確 63圖2-36更改設定(L1-L2)的範圍 63圖2-37彈性係數數值正確 64圖2-38可手動計算驗證與軟體上顯示的數值是否接近 64圖2-39計算前須將前段

數據刪除，再進行彈性係數的計算 65圖2-40拉伸試驗參數 66圖2-41 拉伸結果顯示在200N之內，LH wire 仍具有超彈性 67圖2-42經過拉伸的矯正線與控制組的比對 68圖2-43請注意，在225N之後，此線就會產生應變硬化甚至斷裂 69圖2-44 4x4mm LH anterior crossbite arch 的上虎鉗高度 (102mm) 70圖2-45 4x4mmLH anterior crossbite arch的標長 (74mm) 70圖2-46 4x6mm LHanterior crossbite arch 的上虎鉗高度 (98mm) 71圖2-47

4x6mm的anterior crossbite arch的標長 (70mm) 71圖2-48沒有LH anterior crossbite arch 的上虎鉗高度 (108mm) 72圖2-49沒有LH anterior crossbite arch 的標長 (80mm) 72圖2-50矯正線實際夾持試驗過程 73圖2-51 Delta L 的計算過程 75圖2-52求得Delta L 的方式 76圖3-1患者矯正前及Cephlometric x-ray（資料來源：十全十美牙醫診所） 77圖3-2患者矯正前的Ploygon分析（資料來源：十全十美牙醫診所） 78圖3-3患者

在矯正治療前及第一次給予LH anterior crossbite acrh的口內照日期（資料來源：十全十美牙醫診所） 79圖3-4患者第二次回診及第三次回診日期（資料來源：十全十美牙醫診所） 80圖3-5患者第四次回診及拆除矯正器回診日期（資料來源：十全十美牙醫診所） 81圖3-6患者矯正後及Cephlometric x-ray（資料來源：十全十美牙醫診所） 82圖3-7患者矯正後的Ploygon分析（資料來源：十全十美牙醫診所） 83圖3-8治療前後Cephalometric X-ray比對 84圖3-9室溫下，4x4mm LH anterior crossbite arch

(sample 1~10) 87圖3-10室溫下，4x4mm LH anterior crossbite arch (sample 11~20) 89圖3-11室溫下，4x4mm LH anterior crossbite arch (sample 21~30) 91圖3-12室溫下，4x6mm LH anterior crossbite arch(sample 1~10) 93圖3-13室溫下，4x6mm LH anterior crossbite arch(sample 11~20) 95圖3-14室溫下，4x6mm LH anterior crossbite arch(samp

le 21~30) 97圖3-15室溫下，Without LH anterior crossbite arch(sample 1~10) 99圖3-16室溫下，Without LH anterior crossbite arch(sample 11~20) 101圖3-17室溫下，Without LH anterior crossbite arch(sample 21~30) 103圖3-18控溫下，4x4mm LH anterior crossbite arch(sample 1~10) 106圖3-19控溫下，4x4mm LH anterior crossbite arch(sa

mple 11~20) 108圖3-20控溫下，4x4mm LH anterior crossbite arch(sample 21~30) 110圖3-21控溫下，4x6mm LH anterior crossbite arch(sample 1~10) 112圖3-22控溫下，4x6mm LH anterior crossbite arch(sample 11~20) 114圖3-23控溫下，4x6mm LH anterior crossbite arch(sample 21~30) 116圖3-24控溫下，Without LH anterior crossbite arch(s

ample 1~10) 118圖3-25控溫下，Without LH anterior crossbite arch(sample 11~20) 120圖3-26控溫下，Without LH anterior crossbite arch(sample 21~30) 122圖4-1為室溫的4x4mm LH anterior crossbite arch,4x6mm LH anterior crossbite arch以及without anterior crossbite arch的彈性係數平均值 127圖4-2為控溫的4x4mm LH anterior crossbite arch,

4x6mm LH anterior crossbite arch以及without anterior crossbite arch的彈性係數平均值 128圖4-3室溫及控溫下4x4mm LH anterior crossbite arch 的最大力量 129圖4-4室溫及控溫下4x4mm LH anterior crossbite arch 的最大應力 130圖4-5室溫及控溫下4x4mm LH anterior crossbite arch 的彈性係數（Young’s modulus） 131圖4-6室溫及控溫下4x6mm LH anterior crossbite arch 的最大

力量 132圖4-7室溫及控溫下4x6mm LH anteriocrossbite arch 的最大應力 133圖4-8室溫及控溫下4x6mm LH anterior crossbite arch 的彈性係數（Young’s modulus） 134圖4-9室溫及控溫下without LH anterior crossbite arch 的最大力量 135圖4-10室溫及控溫下without LH anterior crossbite arch 的最大應力 136圖4-11室溫及控溫下without LH anterior crossbite arch的彈性係數（Young’s mo

dulus） 137圖4-12誤差界線(Margin of error) 140圖4-13信賴區間(Confidence interval) 140圖4-14求得Delta L的方式 141圖4-15控溫下，4x4mm LH anterior crossbite arch 的力量 141圖4-16控溫下，4x6mm LH anterior crossbite arch 的力量 142圖4-17 t分配4x4mm LH anterior crossbite arch 的彈性係數 143圖4-18 t分配4x6mm LH anterior crossbite arch 的彈性係數

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玩轉裝機與維修：從學徒到高手

為了解決titan風扇的問題，作者田勇 這樣論述：

本書是由具備豐富實戰經驗的北京中關村電腦維修專家精心編寫的，實用、全新、高效的適合現代電腦維修的書籍。本書首先介紹現代計算機的硬件革新組成與工作原理，再說明現代電腦配件的原理、構成及選購，並解釋現代EFI BIOS的基本設置和深入知識，然后介紹現代電腦組裝的高級技能及計算機現代硬件故障的檢測、維護及維修方法。本書同時還以Windows 7/8系統（包括EFI系統下安裝操作系統）、現代硬件（新CPU、3TB/4TB硬盤、光貓等）為框架介紹了大量的實用經驗，真正達到所學即所用的目的。本書的最大特色是真正來自一線的經驗傳授，貼近市場，通俗有趣，密技妙招層出不窮，很適合電腦技術愛好者、電腦維修學徒工、

企事業單位電腦維護維修人員、專業電腦組裝與維修人員使用，也可以作為培訓機構、大中專院校或職業學校硬件技術專業的教學參考書。 第1章 新一代電腦原理、構成與連接簡法 1.1 一般的電腦分類標准 1.2 品牌電腦廠家的電腦分類 1.2.1 何謂商用電腦 1.2.2 商用電腦和家用電腦的具體區別 1.3 最新電腦工作原理 1.4 電腦系統革新構成 1.4.1 電腦系統邏輯構成的革新 1.4.2 電腦系統實體構成的革新 1.5 Windows 8時代電腦系統連接簡單方法 1.5.1 傳統的電腦連接 1.5.2 Windows 8時代電腦

的連接 1.6 學徒實踐筆記：不敢連接DVI接口第2章 新電腦主要配件探秘 2.1 新CPU內外探秘 2.1.1 8核/6核CPU外貌 2.1.2 CPU內部機制變遷 2.1.3 CPU常用分類 2.1.4 主流CPU定位秘籍 2.2 新主板內外探秘 2.2.1 交火主板外貌 2.2.2 主板內機制變遷 2.2.3 主板常用分類 2.2.4 主流主板定位秘籍 2.3 新顯卡內外探秘 2.3.1 GeForce GTX Titan顯卡外貌 2.3.2 顯卡內機制變遷 2.3.3 顯卡常用分類 2.3.4 顯卡常用新術

語 2.3.5 主流顯卡定位秘籍 2.4 新內存內外探秘 2.4.1 DDR 3內存外貌 2.4.2 內存內生機制變遷—DDR 4 2.4.3 內存常用分類與參數 2.4.4 主流內存定位秘籍 2.5 新硬盤和固態硬盤內外探秘 2.5.1 4TB硬盤和固態硬盤外貌 2.5.2 硬盤/固態硬盤內生機制變遷 2.5.3 硬盤/固態硬盤常用分類 2.5.4 主流硬盤定位秘籍 2.6 新電源內外探秘 2.6.1 80 PLUS電源外貌 2.6.2 電源內機制變遷 2.6.3 電源常用分類 2.6.4 電源功率的計算

2.6.5 主流電源定位秘籍 2.7 學徒實踐筆記：如何選擇一款性價比良好的主板第3章 電腦配置單的精確設計與檢驗 3.1 電腦配件的深度搭配 3.1.1 與CPU搭配深度技術 3.1.2 與主板搭配深度技術 3.1.3 與電源搭配深度技術 3.2 檢驗電腦配置清單 3.2.1 快速檢驗硬件可靠性與兼容性 3.2.2 快速檢驗硬件接口是否搭配 3.3 設計/檢驗電腦配置清單 3.3.1 新硬件需滿足Windows 8/7運行要求 3.3.2 高清播放電腦的配置和快速檢驗 3.3.3 辦公上網電腦的配置和快速檢驗 3.3.4 游戲

用電腦的配置和快速檢驗 3.3.5 專業應用電腦配置和快速檢驗 3.3.6 打造最安靜的電腦配置 3.4 學徒實踐筆記：如何快速檢驗配置單的可靠性與兼容性第4章 選購可靠、兼容、易維護的配件 4.1 選購高性價比且兼容性好的CPU 4.1.1 宏觀選擇兼容CPU 4.1.2 CPU的可靠性、兼容性可維護性 4.1.3 CPU的性價比與保修 4.2 選擇兼容、散熱好、安靜且易維護的CPU散熱器 4.2.1 選購兼容CPU散熱器 4.2.2 選購散熱大的CPU散熱器 4.2.3 選購靜音CPU散熱器 4.2.4 選購易維護CPU散熱器

4.2.5 其他問題 4.3 選購兼容、可靠的主板 4.3.1 選購兼容的主板 4.3.2 選購可靠的主板 4.4 選購兼容的高性能顯卡 4.4.1 選購高性能的顯卡 4.4.2 選購兼容的顯卡 4.4.3 選購可靠的顯卡 4.4.4 選購易維護的顯卡 4.5 選購可靠、兼容的內存 4.5.1 選購可靠的內存 4.5.2 選購兼容的內存 4.5.3 單條/雙條內存的權衡 4.6 選購可靠、安靜、性能高的硬盤/固態硬盤 4.6.1 選購可靠的硬盤 4.6.2 選購安靜的硬盤 4.6.3 選購性能高的硬盤 4.7

選購可靠、兼容、安靜的電源 4.7.1 選購可靠的電源 4.7.2 選購兼容的電源 4.7.3 選購安靜的電源 4.8 可靠、兼容、無壞點的顯示器選購 4.9 選購可靠、安靜、兼容的光驅 4.10 選購可靠、兼容的機箱 4.10.1 選購可靠的機箱 4.10.2 選購兼容的機箱 4.11 選購好用、兼容的鍵盤和鼠標 4.11.1 選購好用的鍵盤和鼠標 4.11.2 選購兼容的鍵盤和鼠標 4.12 電腦高手的配件購買訣竅 4.12.1 購買時機選擇 4.12.2 購買地點選擇 4.12.3 購買配件的現場檢驗 4.13 學

徒實踐筆記：按照師傅的理論來選擇顯卡，卻出現不兼容現象第5章 現代電腦裝機操作 5.1 組裝電腦前的必備知識 5.1.1 電腦組裝操作的難點變化 5.1.2 准備簡繁電腦組裝工具 5.1.3 防范電腦組裝操作風險 5.1.4 兩種電腦組裝操作順序 5.1.5 背線技術的注意事項 5.2 最新CPU正確安裝與誤操作 5.2.1 安裝CPU前注意事項 5.2.2 安裝新一代Intel系列CPU 5.2.3 安裝Intel CPU原裝散熱器 5.2.4 安裝AMD FM2接口CPU 5.2.5 安裝AMD CPU原裝散熱器 5.2

.6 安裝非原裝散熱器 5.3 DDR 3內存正確安裝與誤操作 5.3.1 DDR 3內存安裝組合規則 5.3.2 DDR 3內存安裝 5.4 PCI-E 3.0顯卡的正確安裝方式與誤操作 5.4.1 PCI-E 3.0顯卡的快速安裝 5.4.2 PCI-E 3.0顯卡的快速拆除 5.5 新接口顯示器正確安裝與誤操作 5.6 新主板與新電源正確安裝與誤操作 5.6.1 電源主供電組合接口連接方法 5.6.2 CPU輔助供電4/8/16腳正確安裝與誤操作 5.7 最小系統法快速檢驗配件 5.7.1 不用按鈕開機 5.7.2 最小系統可能出

現的故障 5.8 將最小系統移植進機箱 5.8.1 先裝光驅 5.8.2 再裝電源 5.8.3 安裝機箱I/O背板和底板銅柱 5.8.4 安裝主板跳線 5.8.5 安裝主板 5.8.6 安裝顯卡 5.9 SATA硬盤的正確安裝與誤操作 5.10 安裝固態硬盤需要支架 5.11 整理機箱內的連線 5.12 連接鍵盤和鼠標 5.13 開機前后確認 5.14 學徒實踐筆記：如何正確安裝塔式散熱器第6章 3TB/4TB硬盤系統安裝與檢驗 6.1 新BIOS光驅啟動設置和超大硬盤分區 6.1.1 EFI BIOS時代光驅啟動設置 6.1.2

突破2TB以上硬盤分區限制 6.1.3 創建新的GPT分區 6.1.4 簡化傳統硬盤分區方法 6.1.5 西部數據綠盤的預處理 6.2 在EFI中的GPT分區里安裝Windows 7 6.2.1 安裝EFI系統的前提條件 6.2.2 准備U盤 6.2.3 啟動到EFI系統下安裝 6.2.4 使用diskpart建立GPT分區 6.3 快速安裝Windows 8/7系統和驅動 6.3.1 用最簡U盤安裝Windows 8 系統 6.3.2 2TB及以下硬盤安裝64位Windows 7 6.3.3 Windows 8/7驅動安裝

6.4 系統和驅動安裝后的那些事 6.5 現代電腦檢驗、拷機與測試 6.5.1 現代電腦配件信息檢驗 6.5.2 快速拷機絕招 6.5.3 性能測試與比較 6.6 學徒實踐筆記本：下載硬件識別的小軟件第7章 最新EFI BIOS設置與升級 7.1 泛BIOS概念詮釋 7.2 PC BIOS與新EFI BIOS比較 7.2.1 傳統BIOS的不足 7.2.2 BIOS取代者EFI的特點 7.3 最新EFI BIOS設置說明 7.3.1 UEFI設置簡介 7.3.2 Main Screen（主界面） 7.3.3 OCT weaker Scr

een（超頻界面） 7.3.4 Advanced Screen（高級界面） 7.3.5 Tool（工具界面） 7.3.6 Hardware Health Event Monitoring Screen 7.3.7 Boot Screen（啟動界面） 7.3.8 Security Screen（安全界面） 7.3.9 Exit Screen（退出界面） 7.4 EFI 時代BIOS升級方法 7.4.1 升級BIOS必看 7.4.2 准確識別主板品牌版本和BIOS版本 7.4.3 上策—使用主板自帶的升級BIOS功能 7.4.4 中策—

選擇在Windows下升級EFI BIOS 7.4.5 下策—選擇在DOS下升級BIOS 7.4.6 升級BIOS常見故障 7.5 BIOS升級失敗后的拯救方法 7.5.1 全新Boot Block自動恢復功能 7.5.2 利用主板的特殊恢復功能 7.5.3 使用備份的BIOS文件恢復 7.6 學徒實踐筆記：找BIOS升級文件第8章 現代電腦故障戰略/戰術與利器 8.1 板卡級速修 8.1.1 板卡級速修 8.1.2 板卡級速修的基礎 8.2 板卡級故障速修的戰略與戰術 8.2.1 板卡級故障速修戰略/戰術精髓 8.2.2 從維修角

度看電腦啟動各階段 8.2.3 區分硬故障的訣竅 8.2.4 在現代主板上運用診斷卡 8.3 學徒實踐筆記：使用診斷卡診斷電腦第9章 加電自檢階段無顯示故障 9.1 加電異常故障診斷 9.1.1 開機不加電的原因 9.1.2 開機不加電故障處理方法 9.1.3 開機不加電故障案例 9.1.4 加電過程異常故障原因和處理方法 9.1.5 加電過程異常故障案例 9.2 開機黑屏有報警聲故障處理 9.2.1 顯示器導致黑屏原因和處理 9.2.2 主機導致黑屏報警的原因和處理方法 9.2.3 電腦報警故障案例 9.3 開機黑屏不報警故

障處理 9.3.1 開機黑屏不報警的原因和處理方法 9.3.2 開機黑屏不報警故障案例 9.4 學徒實踐筆記：判斷主板哪里短路第10章 自檢階段有顯示故障 10.1 自檢故障信息分類 10.1.1 按錯誤嚴重程度分類 10.1.2 按錯誤明確程度分類 10.2 自檢中非明確錯誤處理方法和案例 10.2.1 自檢中非明確錯誤處理方法 10.2.2 自檢中非明確錯誤信息故障案例 10.3 自檢中明確錯誤信息故障處理方法和案例 10.4 學徒實踐筆記：找師傅沒教的例子考師傅第11章 主板自檢后故障 11.1 系統安裝故障 11.1.1 啟動到CL

IENT MAC處死機（U盤啟動模式） 11.1.2 Windows 7提示硬盤即將損壞（硬盤） 11.1.3 安裝Windows 7死機（CPU） 11.1.4 提示The error code is 7（內存） 11.2 Windows系統啟動錯誤 11.2.1 系統在「正在啟動Windows」處死機（硬盤數據線） 11.2.2 Windows 7在Logo處重啟（電源） 11.2.3 進桌面就重啟（顯卡） 11.2.4 系統啟動后顯示錯誤 11.2.5 卡屏且報警（硬盤） 11.2.6 進入系統后不久黑屏死機（市電） 11.2

.7 進入系統異常（CPU） 11.3 使用故障 11.3.1 Windows 7安裝兩條內存條藍屏（雙通道） 11.3.2 藍屏（供電） 11.3.3 系統常自動重啟 11.3.4 使用中黑屏（顯卡） 11.3.5 使用中死機（電源） 11.3.6 經常死機但溫度不高（電源） 11.3.7 主板頻繁燒毀（電源） 11.3.8 使用中風扇噪音時大時小（智能調節） 11.3.9 播放本地視頻死機（CPU散熱器） 11.3.10 播放網頁視頻死機（Flash Player） 11.3.11 高頻嘯叫（電源） 11.3.12

電腦每天慢半個小時（軟件） 11.3.13 時間變慢（換CMOS電池） 11.3.14 加裝機箱風扇后溫度升高（風扇裝反） 11.4 關機故障 11.4.1 開始不穩定后來自動關機（下置電源） 11.4.2 自動關機（木馬） 11.4.3 關機后自動重啟（BIOS） 11.4.4 無法關機（I/O芯片） 11.5 學徒實踐筆記：Windows 8無法關機第12章 快速診斷無線/有線故障 12.1 上網設備的新趨勢 12.2 網絡設備連接 12.2.1 ADSL連接說明 12.2.2 LAN連接說明 12.2.3 FTTH連接說明

12.3 網絡設備的故障原因、現象與解決方法 12.4 網卡巧診斷 12.5 網絡設備安裝問題 12.5.1 插上網卡后沒發現新硬件 12.5.2 「設備管理器」中有黃色感嘆號 12.5.3 安裝無線網卡后死機 12.5.4 找不到無線網卡驅動 12.5.5 無線網卡插到電視上不能使用 12.5.6 路由器中密碼驗證失敗 12.5.7 路由器無法連接ADSL 12.6 網絡連接問題 12.6.1 在Windows 7中上網提示「錯誤711」 12.6.2 受限制或無連接 12.6.3 寬帶連接錯誤代碼651例1 12.6.

4 出現651錯誤代碼例2 12.6.5 寬帶連接錯誤代碼651例3 12.6.6 「寬帶我世界」網絡連不上 12.6.7 路由器管理界面只出現「< 12.6.8 修改網卡MAC地址 12.6.9 不能使用無線上網 12.6.10 Windows 7拒絕無線路由器 12.6.11 Windows 7下載頻繁掉線 12.6.12 禁用Windows 7/Vista中TCP連接數限制 12.6.13 下載時電腦浪費電 12.6.14 默認網關不可用 12.6.15 MSN自動脫機 12.6.16 不能訪問Google相冊

12.6.17 找不到自己的無線路由器 12.6.18 在Windows系統中無法使用撥號上網 12.6.19 忘記無線加密密鑰 12.6.20 忘記路由器賬戶和密碼/IP地址 12.6.21 有無線信號但無法連接 12.6.22 使用WPA2加密后無線網卡無法連接 12.6.23 有線正常但無線上不了網 12.6.24 筆記本搜不到自己的路由器信號 12.6.25 無法進入管理界面 12.6.26 Windows 7/Vista下設置寬帶連接 12.7 網絡使用問題 12.7.1 Windows 8 RP版不能打開網頁 1

2.7.2 連接路由器但不能上網 12.7.3 路由器死機 12.7.4 不能自動連接無線網絡 12.7.5 與全屏游戲沖突 12.7.6 偶爾斷線 12.7.7 信號格多時不如信號格少時速度快 12.7.8 斷線后無法自動連接 12.7.9 瀏覽器不能打開網頁 12.7.10 加路由器不能升級游戲補丁 12.7.11 網卡太燙 12.7.12 限制其他共享用戶的流量 12.7.13 無法使用路由器上網 12.8 局域網故障 12.8.1 Windows 7/ XP不能互訪 12.8.2 無線路由被人私接 1

2.8.3 共享驅動器時提示沒有權限 12.8.4 網絡連接提示符有紅叉 12.8.5 網絡測試異常 12.9 學徒實踐：真假無線信號的區分第13章 快速診斷打印機故障 13.1 打印機最新技術發展趨勢 13.2 打印機診斷的系統策略和方法 13.2.1 打印機診斷系統策略 13.2.2 打印機診斷方法 13.3 掌握隨機診斷實用程序 13.3.1 獲取診斷實用程序 13.3.2 深入認識打印診斷程序的功能 13.3.3 打印診斷程序的使用方法 13.4 打印機機械故障診斷 13.4.1 紙張走歪 13.4.2 打印機頻繁出現紙張

不動故障 13.4.3 打印機開機后打印頭運行過程時間長短不確定 13.4.4 打印模糊或沒有打印痕跡，清洗后情況更差 13.4.5 打印輸出漏墨 13.4.6 如何清洗打印頭 13.4.7 字車異常和打印頭撞頭 13.4.8 指示燈閃爍打印機無法工作 13.4.9 卡紙 13.5 打印機安裝設置故障診斷 13.5.1 Windows 8無法連接無線打印機 13.5.2 在Windows 7系統安裝打印機失敗 13.5.3 拔插USB線不識別打印機 13.5.4 添加的打印機驅動出錯 13.5.5 安裝GHOST系統后無

法安裝打印機驅動 13.5.6 新拆包裝打印機不能聯機測試 13.5.7 打印機突然不打印 13.5.8 清除堵塞的打印隊列失敗 13.6 學徒實踐：使用筆記本的無線打印機效果怎麼樣第14章 快速升級/維修筆記本電腦 14.1 筆記本電腦發展新趨勢 14.2 輕松升級DDR 3內存 14.2.1 何時需要升級內存 14.2.2 超級本內存分類 14.2.3 查看當前內存容量 14.2.4 超級本升級內存的條件 14.2.5 選購內存 14.2.6 常見的IBM筆記本電腦內存升級方案 14.2.7 內存安裝拆裝實訓 14.3 輕

松升級藍光光驅 14.3.1 認識超級本光驅 14.3.2 何時需要升級 14.3.3 識別光驅接口類型 14.3.4 藍光光驅選購 14.3.5 升級光驅方法 14.3.6 光驅升級實訓 14.4 輕松升級mSATA硬盤 14.4.1 認識mSATA筆記本硬盤 14.4.2 何時需要升級硬盤 14.4.3 識別當前的硬盤規格 14.4.4 升級硬盤選購 14.4.5 升級硬盤方法 14.4.6 升級IBM硬盤的特殊性 14.4.7 硬盤升級實訓 14.5 超級本維護 14.5.1 買新筆記本電腦維護首要任

務 14.5.2 超級本的自動恢復功能 14.5.3 筆記本電腦兼容配件能買嗎 14.5.4 給筆記本電腦風扇吸塵 14.5.5 筆記本CPU維護是重點 14.6 判斷筆記本電腦故障方法 14.6.1 快速無法開機故障原因 14.6.2 快速定位顯示器故障 14.6.3 善用硬件檢測軟件 14.6.4 快速分析自動關機故障 14.7 快速解決筆記本電腦故障 14.7.1 Windows 8改裝Windows XP后藍屏 14.7.2 SSD固態硬盤速度慢 14.7.3 外置USB 3.0接口光驅盒接在USB 3.0接口上只認

USB 2.0 14.7.4 系統崩潰無法恢復時的絕招 14.7.5 上網本使用外置IBM光驅挑盤 14.7.6 電池不能充電或充電時間短 14.7.7 讓老舊筆記本極速運行 14.7.8 保養超級本SSD硬盤 14.7.9 快速優化IBM筆記本開機啟動程序 14.7.10 黑屏故障 14.8 學徒實踐：將筆記本電腦置換光驅位換固態硬盤第15章 快速診斷Windows 7/8系統故障 15.1 升級安裝故障 15.2 進系統后嚴重故障 15.3 系統變慢故障 15.4 游戲故障 15.5 圖標故障 15.6 右鍵故障 15.7 輸入法故

障 15.8 驅動故障 15.9 多媒體故障 15.10 光驅故障 15.11 驅動器故障 15.12 IE 8故障 15.13 其他故障附錄A 主板BIOS報警聲故障說明附錄B 故障代碼含義速查表

鈦合金Ti-6Al-4V及真空硬銲後固溶時效熱處理的研究

為了解決titan風扇的問題，作者李國勳 這樣論述：

鈦金屬比強度比所有金屬都高，加上優越的耐蝕性及耐熱強度，適合航太及國防材料的需要，使用量仍提升中，成為重要的金屬材料。其中最常被使用的是雙相α-β型鈦合金Ti-6Al-4V，占45%鈦金屬。其真空硬銲後熱處理大多經退火，為了提升強度，本研究探討真空硬銲後熱處理固溶時效的效果，並且與真空硬銲後的退火狀態做比較。首先利用田口方法獲得鈦合金Ti-6Al-4V固溶和時效熱處理的最佳參數條件，以期獲得最大硬度及抗拉強度，實驗結果顯示最佳製程組合為時效溫度482℃、固溶時間60分、淬火延遲時間、時效時間6小時、固溶溫度960℃、使用風扇、冷卻水靜止、氣氛乾燥空氣，固溶時效熱處理後硬度均高於HRc43以上

，抗拉強度圓桿1,165MPa、板材1,082MPa以上，比退火處理硬度HRc36，抗拉強度990Mpa更好。接著探討Ti-6Al-4V使用鈦基、銀基二種填料真空硬銲後固溶時效熱處理，鈦基填料Ti-15Cu-15Ni真空硬銲溫度和保持時間970℃x15/30/60min，硬銲後熱處理固溶和時效的銲道接合界面平均剪力強度476MPa，剪力強度範圍474±47MPa；銀基填料Ag-26.7Cu-4.5Ti真空硬銲溫度和保持時間900℃x30min、960℃x 5min/10min，銲道接合界面剪力強度平均470MPa，剪力強度範圍464.5±23.5MPa，比較文獻Ti-15Cu-15Ni真空硬銲

後退火的剪力強度411Mpa，及銀基填料Ag-26.7Cu-4.5Ti真空硬銲後無熱處理的200Mpa，超過分別為16%及240%。 硬銲填料Ti-15Cu-15Ni初始成分15Cu-15Ni合併組成30wt.%，硬銲溫度保持時間若不足，銲道中心殘留連續帶狀化合物偏析組成約在共晶點，Ti-(Cu, Ni)硬銲銲道填料組成分佈如擬相圖，從本研究發現硬銲後熱處理，無論是退火或是固溶時效，都足以消除銲道中央連續帶狀介金屬化合物，βTi在共晶溫度最大固溶度12wt.%，甚至可以獲得≦6wt.%共析點或亞共析組織，無論硬銲參數是否選擇使用消除銲道中央連續帶狀介金屬化合物的條件，硬銲後熱處理的Ti-

(Cu, Ni)組成範圍，必然因為稀釋於母材的關係，有朝著αTi增加，亦即Ti2(Cu, Ni)減少的擴散趨勢，因此會持續縮小範圍。硬銲後熱處理退火或固溶時效，實驗結果都是破壞於費德曼組織，也因此影響硬銲的剪力強度，其間最大的差異是在於費德曼組織和晶粒的尺度大小。銀基填料Ag-26.7Cu-4.5Ti真空硬銲後熱處理EDS分析結果，在Ti-Cu二元相圖觀察Cu成分範圍8.64wt.%至13.22wt.%，因此銲道組成成分如同鈦基填料真空硬銲後熱處理之縮小範圍，此乃證實真空硬銲後熱處理產生均質化的結果。