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升私中先修特訓班：數學(3本不分售)

為了解決圓扇的問題，作者宗翰,齊峻 這樣論述：

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接、考私中或數理資優班，一套教材就夠！ 　　資優生必學的30個精選主題 　　★ 建立紮實觀念，強化數學實力 　　★ 題型多元豐富，適用國際競賽 　　★ 詳盡解題步驟，輕鬆破解難題 　　資優生必考的模擬試題 　　★ 試題由淺入深，強化數學實力 　　★ 題型多元豐富，適用國際競賽 　　★ 詳盡解題步驟，輕鬆破解難題

圓扇進入發燒排行的影片

晶背研磨介紹及刻痕改善

為了解決圓扇的問題，作者何家豪 這樣論述：

目錄誌謝 i目錄 ii圖目錄 iv表目錄 vii中文摘要 viiiAbstract ix第一章 緒論 11.1 前言 11.2 研究動機與目的 11.3 論文架構 2第二章 研磨基本原理及砂輪齒刃介紹 42.1 研磨製程構成條件 42.2 研磨砂輪做動原理 42.3 研磨切割原理:撞擊、挖除 52.4 砂輪的多段進刀數原理 62.5 砂輪介紹 72.6 製程中的砂輪選擇 112.7 微裂紋的形成 12第三章 問題描述 133.1研磨後晶圓紋路問題 133.2 中心點太陽紋問題 133.3 中心點太陽紋產生分析 14第四章 實驗設計方法與結果分析

154.1實驗用品 15 4.1.1實驗設備 154.2實驗設計 21 4.2.1量測方法 21 4.2.2 晶圓刻痕中心點量測 22 4.2.3 晶圓研磨後中心點量測 26第五章 結論 33第六章 未來展望 35參考文獻 36

女性之心靈書寫身影：從班婕妤到蘇偉貞

為了解決圓扇的問題，作者蕭湘鳳 這樣論述：

　　這本書從漢代的班婕妤到現今的蘇偉貞，共解讀了八位與女性相關的文學作品，作者讓她們有了跨時空的對話，以賞析詩詞或小說的文本方式，讓這些女性人物的特質自我顯現。

應用田口實驗設計方法改善半導體晶圓研磨製程之研究

為了解決圓扇的問題，作者蔡依恬 這樣論述：

近年來，由科技的進步與網路的興盛，全世界電子市場消費水準提高，使得電腦、多媒體、網際網路、電子通信等相關的設備需求量大增，連帶牽動整個半導體產業的蓬勃發展。台灣的半導體產業，不論是全球晶圓代工或是封裝測試的市占率都是世界第一，IC設計市占率也是僅次於美國的世界第二。半導體晶圓研磨製程對半導體產業扮演一個重要的角色，業者在製程改善尤其重視。本研究主要是探討晶圓研磨薄化中的研磨製程(Grinding)，主要是晶圓通過晶背研磨後厚度控制在客戶指定規格內。而拋光的製程在改善上製程所留下的細微缺點，並且提升晶圓的平坦程度，讓細微粒子不易附著。在磨研的製程當中，晶圓的厚、薄，也都會影響晶圓最後的完成度。

本研究目的在於如何改善晶圓研磨程中崩裂的問題，針對可改善的相關因子來降低晶圓崩裂情形，減少製程風險進而穩定製程、提高產能。實驗時排除其他人為、機台因素，提出最佳化的研磨參數，利用田口實驗計劃法找出最佳化參數組合。實驗結果可得出最佳參數為切削速度F1: 0.2 um/sec、切削速度F2: 0.15 um/sec、切削速度F3: 0.1 um/sec、主軸轉度:1400rpm為最佳實驗測試參數。