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光電系統設計：方法、實用技術及應用

為了解決雷射鐳射差別的問題，作者吳晗平 這樣論述：

本書基於光學、機械結構、電子、電腦、軟體、控制等方面的綜合一體化思路，系統論述了光電系統設計的方法與實踐。全書共分12章，內容包括光電系統及其設計概要、目標與環境輻射及其工程計算、輻射大氣透過率的工程理論計算、光學系統及其設計、紅外凝視成像系統及其工程技術設計、CCD與CMOS及其應用系統設計、光電微弱信號處理及設計、光電系統作用距離工程理論計算及總體技術設計、太陽能光伏發電及其系統設計、光電系統軟體開發與設計、光電系統結構及模塊化設計、光電伺服控制系統及設計。 本書融合了作者的實際工作經驗與科研成果，並融合了基礎理論與工程案例。本書可供從事光電系統（裝備）研究、總體論證

、技術設計、研製、試驗、檢驗等方面工作的工程技術與管理人員學習、參考，也可作為高等院校光學工程、電子科學與技術、儀器科學與技術、控制科學與工程、兵器科學與技術等相關專業的高年級本科生或研究生的教材。

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分子動力學模擬單晶銅飛秒雷射深孔加工及熱影響之研究

為了解決雷射鐳射差別的問題，作者宋育霖 這樣論述：

本論文使用分子動力學模擬飛秒雷射加工奈米銅的深孔加工行為，配合不同的參數，包括不同晶面、雷射穿透深度、功率分布模態及晶界效應，探討飛秒雷射在不同雷射功率密度下，加工後對塊材的響影。所建立的模型在X、Y方向使用週期性邊界，且單晶銅使用嵌入式（EAM）勢能函數建構其模型。模擬結果顯示，當飛秒雷射的功率密度大於燒蝕臨界值時，熱影響範圍較小，當雷射功率密度小於燒蝕臨界值時，熱影響範圍較大。在飛秒雷射的雷射功率密度及雷射脈衝長度剛好達燒蝕臨界值時，塊材平均溫度會是一相對低點。不同的晶面條件下，每層原子間的間距皆不同，加工後以(111)面最深，(101)面最淺，加工於晶界處時，則孔的底部會造成高低差。在

不同的雷射穿透深度條件下，當未達到原子汽化條件時，隨著穿透深度的增加，熱影響範圍會增加；當達到原子汽化條件時，隨著穿透深度的增加，熱影響範圍則不受影響。在不同的雷射能量模態下，當達到原子汽化條件時，M型能量模態的熱影響會較均勻的能量模態來得小；∩型能量模態的熱影響則會較均勻的能量模態來得大。