何謂黃光製程的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列線上看、影評和彩蛋懶人包

MicroLED覆晶焊接研究與散熱分析

為了解決何謂黃光製程的問題，作者莊育銓 這樣論述：

本論文中主要研究分為兩大項，第一部分為確認焊接材料，首先對於Micro LED進行了散熱以及熱應力模擬，使用三維結構熱分析軟體進行熱分佈模擬，比較三種不同焊料分別是金-銦、銦-銦、銀錫合金之散熱量，計算出每一層之熱阻以及散熱量，發現金-銦有較好的散熱效果總散熱量為90.655W/m同時比較不同散熱結構，且在Micro LED熱功率為 1W時，經由本實驗室設計的圓柱型散熱鰭片，能使Micro LED器件整體溫升控制在8°C以內，防止Micro LED在工作時產生色差。透過熱衝擊模擬比較三種焊料的應力值以及分析其應力分佈，發現焊料球發生應力最大值皆在焊盤與焊料球之間的位置，且金-銦的焊料具有較少

的應力值產生，其原因為金的彈性模量較鋁還要高以及金的熱膨脹係數較鋁來的低，所以金的變形量相對較少，其等效應力就相對較低，因此能降低焊料與焊盤之間的失效機率，進而增加Micro LED器件的可靠度。後續透過精密黏晶機成功達到晶粒對準精度1um以內，且使用自製夾具透過熱壓製程確認，在70nm厚度的金及2um厚度的銦的焊料組合，能接合完成並確認焊接材料。第二部分則是實際製作，實驗地點在台灣半導體研究中心以及成功大學的微奈米中心，透過黃光以及蝕刻還有鍍膜製程成功在商用公司的Micro LED驅動基板上的陽極及共陰極精準鍍上厚度為1.5um的In凸塊。對於金-銦進行接合面之金相分析，將接合好之樣品透過冷

鑲埋在壓克力鑲埋塊內，並將其接合面磨開並且拋光後，使用掃描式電子顯微鏡、能量色散X射線譜及X光繞射分析量測儀器觀測其不同加熱參數下之介面金屬共化物(IMC)以及金相分析的結果發現，在300°C 10分鐘的接合面有明顯孔洞的生成，其孔洞率約為1.5%，其原因為溫度較高的接合面會有較多的金屬共化物，因為其密度的不同且金屬共化物相較銦來說延展性較低，對於其孔洞的生成率會提高，透過X光繞射分析分析發現，在200°C 10分鐘在接合面檢測到AuIn2，在250°C以上的製程溫度，其接合面開始檢測到Au7In3以及Au9In4。以及對於不同熱壓參數進行剪應力測試，雖然300°C的接合面會有較多的孔洞發生，

但卻有較好的接合度，其原因為金屬共化物的硬度遠高於In的硬度，所以在接合度這方面，金屬共化物占了很大一部分的影響力，但由於金屬共化物硬度較強，容易脆化，在經過熱衝擊的測試下其熱穩定性不是特別好，容易發生孔洞，進而增加其阻抗值，且一般功率LED封裝完的剪應力大約在10Kg左右，在250°C 10分鐘的剪應力測試能達到0.8MPa，大約是8Kg的剪應力，其剪應力已足夠強不易使Micro LED顯示器從驅動基板上剝落。

矽晶圓物質流布分析與高值化循環利用之研究

為了解決何謂黃光製程的問題，作者翁渲霨 這樣論述：

隨著半導體及太陽光電產業蓬勃發展，國內矽晶圓產品需求不斷增加，使矽成為國內產業中所不可或缺之原料，且鑑於行政院環保署所提之十大關鍵物料報告摘要中，矽之環境影響指標排序為第一，因此透過穩定矽物料市場及再生矽技術之研發投入，將有助於強化國內矽產業供應鏈，故本研究針對矽晶圓產品進行物質流布分析以及再生矽材循環利用進一步探討及評析，以確保國內產業所需關鍵物料供應之永續性。本研究採用物質流布分析方法，參採行政院經濟部、行政院環境保護署及行政院財政部等資訊，以量化數據呈現作為臺灣矽晶圓產品物質流布分析之依據。研究結果得知，2019年國內廢棄端之廢矽晶為107公噸，其資源化潛勢約為新台幣72億元，再利用途

徑主要為其他電子零組件、光電材料及元件、半導體等產業分別為10.89公噸、3.84公噸及1.24公噸，其中2019年國內三家再生矽晶產業資源化產值約為新台幣39億元。藉由循環經濟潮流透過整合源頭設計、商業模式及回收系統等方式，可使產業製造過程中所需之資源於系統中高度循環，藉由循環經濟之思維，以提升國內長期競爭力並造就永續供應價值網絡，將有助於促進傳統工業升級成為高附加價值之綠色循環產業。