明志科技大學材料工程系的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列線上看、影評和彩蛋懶人包

明志科技大學材料工程系的問題,我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍,推薦吳永富寫的 圖解單元操作 和翁鴻山的 臺灣工業教育與工程教育發展歷程概要都 可以從中找到所需的評價。

另外網站112年明志科技大學材料工程系高中生個人申請 - University TW也說明:明志科技大學材料工程系 112年高中升科大個人申請. 代碼: 214007; 一校限填一系: 是 (去年:是); 複試日期: 5/22 (一); 招收人數: 10人(去年:10人) ...

這兩本書分別來自五南 和成大出版社所出版 。

國立雲林科技大學 材料科技研究所 陳元宗所指導 邱柏鈞的 鈷鐵鐿(Co60Fe20Yb20)薄膜經熱處理之特性研究 (2021),提出明志科技大學材料工程系關鍵因素是什麼,來自於濺鍍、鈷鐵鐿、稀土元素、熱處理、磁性薄膜。

而第二篇論文明志科技大學 材料工程系碩士班 張奇龍所指導 黃世宇的 高功率脈衝磁控濺射製程靶材輸出與同步偏壓脈衝時序沉積氮化物性能之效應 (2021),提出因為有 高功率脈衝磁控濺鍍、氮化鈦、氮化鋁鈦、同步偏壓、觸發延遲、偏壓脈衝寬度的重點而找出了 明志科技大學材料工程系的解答。

最後網站明志科技大學「2013台灣奈米影像暨奈米新詩創作競賽」則補充:一、 本校薄膜科技與應用中心及材料工程系參與執行國科會科教處102年度奈米國家型科技人才培育計畫,(計畫名稱「奈米國家型科技人才培育政策導向研究 ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了明志科技大學材料工程系,大家也想知道這些:

圖解單元操作

為了解決明志科技大學材料工程系的問題,作者吳永富 這樣論述:

  工廠中一系列的製造流程可以被拆解成小單元,分開的個別程序被稱為單元操作。每一種單元操作皆可視為原料輸入再形成產物輸出的程序,在各式各樣的生產流程中,只要基於相同的機制,皆代表同一類單元操作,唯有其規模不同。     工程師在生產技術的發展中扮演重要角色,尤其面臨新製程之設計時,往往只知道原料與產品,對於反應器、產品分離方法、操作條件等議題,皆有待思索,因而需要進行單元操作的設計。之後再思考整體程序,期望能減少步驟,改進個別操作之效率,尋找最適化的流程,最後再將規模放大,從實驗室推廣到試驗廠,再擴大到量產廠。工程師必須整理與研判各種構想和訊息,重複利用單元操作的概念,採用最經濟與最安全的

程序,以建廠製造出產品。單元操作的對象可依物質狀態分為固體、液體和氣體,有時也包含超臨界流體,這些物質必須被輸送、加熱或冷卻,而且需要經歷混合與分離,因此牽涉動量、熱量與質量之輸送。掌握了單元操作的概念,即可奠定工業生產的基礎。本書扼要介紹混合與分散、多相分離、均相分離等單元操作,並闡述其原理、延伸和應用,可作為工程科系學生快速理解製程領域的入門資料。

鈷鐵鐿(Co60Fe20Yb20)薄膜經熱處理之特性研究

為了解決明志科技大學材料工程系的問題,作者邱柏鈞 這樣論述:

本研究主要是探討將靶材上之稀土元素(Co60Fe20Yb20)合金材料濺鍍於Si(100)及Glass兩種不同的基板上,再利用真空退火爐去進行熱處理,藉由退火爐在高溫下將基板內的殘留應力釋放,使達到最佳的特性。薄膜厚度設定分別為 10、20、30、40、50 nm,而熱處理溫度分別為室溫(RT)、100℃、200℃、300℃,透過以上條件將樣品進行各項檢測分析,進而觀察此材料的結構與磁電特性、附著性、機械性質等隨薄膜厚度與熱處理溫度的不同而有所變化。從XRD檢測結果得知,Si(100)/Co60Fe20Yb20在2θ = 47.7°、54.5°和56.3°的位置均有分析出金屬氧化物之特徵峰,

其分別為Yb2O3(440)、Co2O3(422)以及Co2O3(511),並發現金屬氧化物之特徵峰會隨著膜厚增加有逐漸變小之趨勢。Glass/Co60Fe20Yb20在熱處理300 ℃厚度為40 nm和50 nm時,由非晶態轉為結晶態,在約2θ =44.7°之位置出現了特徵峰,其特徵峰為CoFe(110)。藉由交流磁導分析儀 ꭓac(XacQuan,MagQu)以50-25000 Hz變頻率條件下進行量測分析,量測後可得知,Si(100)/Co60Fe20Yb20(10-50 nm)及Glass/Co60Fe20Yb20(10-50 nm)薄膜隨著量測頻率增加而其ꭓac值有所降低之趨勢,並且

隨著膜厚增加其ꭓac值也有上升之趨勢,而會有這樣的現象是因為磁晶異向性的關係。而從結果可得知,不論在Glass還是Si(100)基板,Co60Fe20Yb20薄膜在室溫(RT)還是經由熱處理後,其整體ꭓac值有明顯上升之趨勢,其中在薄膜厚度為50 nm,熱處理溫度為300℃時,有其最大之ꭓac值。而Co60Fe20Yb20薄膜在各厚度及溫度的最大ꭓac值都介於50-500 Hz之間,此頻率為低頻率之範圍,也表示均可作為̏低頻傳感器̋之使用。藉由四點探針量測分析(Four Point Probe Tester)的結果可得知,不管是Glass/Co60Fe20Yb20還是Si(100)/Co60F

e20Yb20都可以明顯看出,從厚度10 nm到50 nm電阻率和片電阻均有明顯下降的趨勢,也說明在膜厚增加的同時,導電率也會跟著提升。從接觸角實驗(Contact Angle)中的結果可以得知,所有的Si(100)/Co60Fe20Yb20(10-50 nm)及Glass/Co60Fe20Yb20(10-50 nm)薄膜,不論是在室溫下還是經過熱處理,其接觸角均小於90°,這也說明此兩種基板上的薄膜皆屬於親水性(Hydrophilic property)。而從實驗中也可發現,當退火溫度越高,晶粒越大時,其接觸角也有降低的趨勢。最終再以接觸角的數據計算出薄膜之表面能,從結果可得知,在熱處理溫度

越高時,表面能有升高的趨勢,最終在熱處理溫度300℃時,有最高之表面能,而表面能越高,親水性越好,其薄膜附著性越強,這也使薄膜越容易與磁穿隧(MTJ)結合形成多層膜。從奈米壓痕分析(Nanoindenter)的結果可以得知,Glass/Co60Fe20Yb20(10-50 nm)薄膜之硬度平均落在8-10 GPa;楊氏模數89-104 GPa,而Si(100)/Co60Fe20Yb20(10-50 nm)薄膜則落在10-16 GPa;楊氏模數190-230 GPa,也說明基板是影響薄膜硬度及楊氏模數的一大因素。最後在光學特性分析中的結果可得知,Glass/Co60Fe20Yb20(10-50

nm)薄膜之穿透率隨著膜厚的增加而降低的趨勢,而這也證實了厚度效應以及經過退火後晶粒變大是會隨之影響薄膜的光學穿透特性。

臺灣工業教育與工程教育發展歷程概要

為了解決明志科技大學材料工程系的問題,作者翁鴻山 這樣論述:

  本書介紹臺灣工業職業學校以上各級工業教育與工程教育發展歷程。首先對臺灣工業教育與工程教育的發展及政策的演變,分日治時期、戰後初期、美援時期和經濟發展後四期作詳細的解析。第一章是就臺灣工業教育的發軔及其後的變化作詳細解說;在第二章中,說明戰後初期政府的因應措施和變革;在美援時期專章中,說明美援對中等工業教育及大專工程教育的效果;而在經濟發展後的大專工程教育一章中,則就經濟和科技發展對各級的工業教育及工程教育的發展作較詳細的介紹和解析。接著對課程的變革、工程類研究所的設立、國科會與教育部的加持、教育政策與新興科技之衝擊、工程教育評鑑作說明,最後作綜合分析。在文末,附上工程教

育年表及條列工程教育大事記供參考。

高功率脈衝磁控濺射製程靶材輸出與同步偏壓脈衝時序沉積氮化物性能之效應

為了解決明志科技大學材料工程系的問題,作者黃世宇 這樣論述:

本研究利用高功率脈衝磁控濺射(High Power Impulse Magnetron Sputtering, HiPIMS)系統且使用Ti靶搭配具有HiPIMS同步設定或延遲的偏壓系統沉積氮化物薄膜於碳化鎢(WC)與矽晶片(100)。並探討TiN薄膜在不同偏壓觸發延遲時間下對薄膜微結構與機械性質的影響。I. 偏壓為同步觸發延遲模式之TiN膜層效應透過高功率脈衝磁控濺鍍且偏壓設定在同步模式下使用觸發延遲功能,藉由改變觸發延遲時間(0 μs、50 μs、100 μs、150 μs)變化時沉積的 TiN 薄膜,並探討延遲偏壓的放電時序條件對 TiN 薄膜的成分、微觀結構和附著性的影響。薄膜的厚

度取決於偏壓電流和電壓值,EPMA 和 XRD 分析結果表明,同步偏壓導致鈦含量高的 TiN 具有(111)優選取向,而直流偏壓導致氮含量高的 TiN 具有(220)優選取向。當偏壓系統由直流轉變為同步時,TiN薄膜的殘留應力從-6.7 GPa降低到-4.0 GPa,提高了薄膜與基材的附著性。在 0 μs 的觸發延遲時間獲得硬度 (31.1 GPa)、楊氏係數 (561 GPa)、附著性 (83.7 N) 和最低磨耗率 (3 × 10−6mm3N−1m−1) 的最佳結果。II. 同步偏壓模式之AlTiN膜層效應透過高功率脈衝磁控濺鍍及同步偏壓結合觸發延遲功能與偏壓輸出時間,藉由TD0與TD5

0改變偏壓輸出時間(3%、6%、12%、18%)沉積AlTiN膜層,並探討偏壓的放電時序條件對AlTiN膜層的成分、微觀結構和附著性的影響。FE-SEM分析結果表明TD50, on 3%會有最高沉積速率為22.11 nm/min。EPMA與XRD的結果表明當Al比值x為0.71~0.74會導致h-AlN結構產生。TEM與奈米壓痕分析結果表明,直流偏壓轉變為同步偏壓提升偏壓輸出時間會使AlTiN晶粒細化約20 nm~30 nm,使硬度提升從22.7提升至24.7 GPa、殘留應力從-0.81 GPa提升至-1.04 GPa,並在TD0, on 6%時獲得最低殘留應力(-0.24 GPa)和最佳附

著性(54.8 N)。