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運用卷積神經網路建立積體電路封裝缺陷分類檢測模型

為了解決網路測速speed的問題，作者鍾明勳 這樣論述：

在現今科技產品的廣泛運用下，相關電子產業蓬勃發展，半導體晶片封裝的研發也朝向高效能與輕量化，以滿足電子產品的需求。利用機器視覺與神經網路分類的方式來辨別半導體封裝晶片缺陷與種類，將可大量降低人工檢驗產品缺陷的成本，並提升檢測速度和準確率。本研究運用卷積神經網路與Mask R-CNN兩種演算法，及不同分類種類與晶片影像共三種因子，建立探討晶片封裝的缺陷分類與檢測模型，進而探討各因子對模型的影響度。 本研究所建立的檢測模型可分為四個部分，第一部分為影像資料前處理，將蒐集到的影像資料切割成單一晶片；第二部分為影像資料擴增處理，將影像數量過少的缺陷類別，提取缺陷特徵後複製在良品影像上，使良品與不良

品資料數量達到平衡；第三部分為訓練資料的前處理，將影像資料整理成演算法可判讀的格式；第四部份為模型訓練與驗證，運用實驗設計，分析實驗因子對分類結果的影響。研究結果發現Mask R-CNN所建立的模型比卷積神經網路所建立的模型更能在較複雜的影像中得到較準確的分類結果，同時因Mask R-CNN的標註特性，判斷缺陷時能顯示出缺陷位置，能夠得到更完整的預測結果。此外透過實驗結果也發現到若分類種類分得越多，則模型的判斷準確度也會跟著下降；晶片影像結構較為簡單的影像，也能得到較準確的檢測結果。