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國立交通大學 土木工程系所 趙文成所指導 黃國立的 鋼筋混凝土角柱之火害行為研究 (2009),提出ChungLi ptt關鍵因素是什麼,來自於火害、內柱與角柱、彎矩與軸力、鋼筋混凝土。

而第二篇論文中原大學 電子工程研究所 陳美麗、鍾文耀所指導 顏志仁的 微功率低偏移電壓積體電路設計於生醫信號處理之研究 (2003),提出因為有 類比信號處理器積體電路、中度反轉區、心電圖信號處理、寬幅疊接組態、動態偏移電壓消去技術的重點而找出了 ChungLi ptt的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

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開店的師傅也是一位桌遊玩家,原本是職能治療系的,
退伍後身體開始出現異狀,他為了治好自己的病,
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有能量的、面雕的、 顱薦術的、 肌筋膜的、 經絡的,
他們有些是醫師, 物理治療師, 民俗整復的老師,
最後他把這些所學融會貫通總算治好自己的病,
所以就開業啦。
PTT原文:https://www.ptt.cc/bbs/ChungLi/M.1465885116.A.114.html

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嗨!我是中壢可樂農莊的店長,大家都叫我小高。
  
從小懵懵懂懂沒有目標,
就聽家裡的話乖乖唸書升學,
直到大三修了環境相關的通識課程,
才知道什麼是批判性思考,
才知道地球上關於環保的種種真相,
從此我才立定志向,
無論以後做什麼,
一定要對環境有所貢獻。
  
我退伍後的第一份正職,
就是去台灣環境資訊協會,
雖然要每天從中壢搭火車去萬華,
雖然工作辛苦,但大家理念相同,
連吃飯大家都是自己拿著碗盤
去附近店家裝回來吃XD
  
我喜歡這樣環保的不插電生活,
所以一直到2016年生日,
才有了我的第一支智慧型手機,
但我從小就喜歡打電動,
是在大學時學長帶我去玩桌上遊戲,
才發現在桌上就有超多遊戲可以玩了,
而且還是人與人之間直接的互動,
不再只是一個人面對冷冰冰的螢幕,
所以我已經很久沒打電動了…...
  
因此,我想讓更多人
也感受桌遊給我的驚喜。

鋼筋混凝土角柱之火害行為研究

為了解決ChungLi ptt的問題,作者黃國立 這樣論述:

建築物之結構體中,柱為主要之構件,其結構性能關係到整個建築物之安全,因此鋼筋混凝土柱火害行為之研究非常重要,以往之研究均僅針對內柱(四面)火害行為,很少針對角柱(二面)火害行為進行研究。由於角柱通常比內柱具有較大之偏心距離且有僅二面受到火害高溫之特性,與內柱四面受到火害高溫之模式不同,角柱受火害後,形成混凝土材料非對稱,將使結構行為更複雜,本研究提出一套模擬鋼筋混凝土角柱同時受軸壓、雙向彎矩及非對稱火害之試驗方法,並對於其火害行為進行討論。本研究試驗及分析後發現:(1)混凝土角柱(30公分×45公分)在相同混凝土壓應力0.2 下,4小時火害延時內之斷面溫度分佈與保護層厚度(5公分、7公分)、

混凝土強度(140kgf/cm2、280kgf/cm2)、鋼筋比(2%、3%)及偏心大小(0公分、7.5公分)等變數,並無明顯之差異。此行為與混凝土內柱相同。(2)火害影響混凝土角柱表面產生裂縫或剝落之因素,按嚴重程度依序為火害延時、保護層厚度、鋼筋比及混凝土強度。(3)混凝土角柱之火害後極限強度殘餘率比較發現:(a)合力偏心距離大於平衡偏心距後,即合力點位於拉力破壞區,極限強度折減變化明顯,隨著合力偏心距離之增加,極限強度殘餘率由小而大,合力偏心距離越大,極限強度殘餘率越高;合力偏心距離小於平衡偏心距後,即合力點位於壓力破壞區,極限強度殘餘率變化並不明顯;(b)火害延時較長,極限強度殘餘率較

低,但火害延時對強度影響較嚴重在前2小時,火害延時2小時後之極限強度殘餘率下降速率將減緩;(c)鋼筋比大者,極限強度殘餘率較鋼筋比小者高,但兩者差異不明顯;(d)保護層大者,極限強度殘餘率較保護層小者低,經4小時火害延時試驗,保護層7公分將使極限強度殘餘率僅餘57%,而保護層5公分則強度殘餘率仍有77%;(e)混凝土強度(280kgf/cm2)高者,極限強度殘餘率較混凝土強度(140kgf/cm2)低者低,經4小時火害延時試驗,280kgf/cm2強度之極限強度殘餘率60.8%,140kgf/cm2強度之極限強度殘餘率極限強度殘餘率76.05%,兩者極限強度殘餘率相差約15%。(4)混凝土內柱

(40公分×40公分)與角柱(30公分×45公分)之火害後極限強度殘餘率比較:(a)混凝土280kgf/cm2以下強度,內柱經2小時火害延時,混凝土強度(248kgf/cm2)極限強度殘餘率約77.5%,混凝土強度(198kgf/cm2)極限強度殘餘率約86%,顯示混凝土強度高者,極限強度殘餘率低,故內柱與角柱在此特性顯示相同之趨勢;(b)內柱經火害延時2小時之極限強度殘餘率約53.9%,火害延時4小時之極限強度殘餘率約39.4%,而角柱在火害延時2小時之極限強度殘餘率約60%,火害延時4小時之極限強度殘餘率約50%,顯示火害延時對內柱極限強度殘餘率影響較角柱明顯;(c)保護層7公分內,內柱之

試驗顯示火害延時4小時之強度殘餘率均約64%,沒有明顯之差異,但角柱經4小時火害延時試驗,保護層7公分之極限強度殘餘率約57%,而保護層5公分則強度殘餘率約77%,有明顯之差異,故保護層對角柱極限強度殘餘率影響較內柱明顯。(5)混凝土內柱(40公分×40公分)與角柱(30公分×45公分)之火害試驗後,其色澤、裂縫及爆裂現象,無明顯之差異。(6)混凝土內柱(40公分×40公分)與角柱(30公分×45公分)於破壞試驗後,外觀均有類似之破壞情形。

微功率低偏移電壓積體電路設計於生醫信號處理之研究

為了解決ChungLi ptt的問題,作者顏志仁 這樣論述:

本研究提出以階層式的設計方法實現應用於心電圖信號監測系統之微功率類比信號處理器單晶片。對於高效能類比信號處理器設計所面臨的關鍵性問題,包括偏移電壓的降低、雜訊的性能、功率的消耗、以及取決於製程的限制,亦有進一步的分析與研究。以自行設計的高效能運算放大器為基礎,成功的開發出建構類比信號處理器所需的電路;包含了儀器放大器,增益放大器和開關電容低通濾波器。 本論文探討了一些電路設計的技術,用於改善類比信號處理器的效能。以自動歸零技巧為基礎,配合兩階段20 kHz驅動時脈的動態偏移電壓消去技術用來改善儀器放大器的非理想偏移電壓和低頻雜訊。利用中度反轉區偏壓技術設計運算放大器,以減小電路的功率消

耗。寬幅疊接的電路架構用來改善VT 參考偏壓電路以提供類比信號處理器更精確的偏壓電流。分析結果顯示寬幅疊接的偏壓技術可以使運算放大器偏壓點設計受到製程變化的影響大幅降低。 類比信號處理器每一個子電路設計均以level-49 SPICE模型進行模擬。所有電路的性能皆以開發的測試晶片加以驗證。晶片的製作採用0.5 μm、雙層複晶矽雙層金屬之互補式金氧半電晶體製程,晶片面積僅有0.52 mm2。實驗結果證明以自動歸零技巧為基礎的動態偏移電壓消去技術所設計之儀器放大器可以實現低於180 μV的輸入偏移電壓和小於0.67 μVRMS的等效均方根輸入雜訊。 類比信號處理器積體電路可以操作於3.

3至5伏特範圍的單電源電壓。工作於3.3伏特與5伏特電源電壓時,分別消耗了0.39 mW與0.75 mW的功率。處理器晶片工作於5伏特之電源電壓時,其等效均方根輸入雜訊為6.3 μVRMS,等效輸入偏移電壓為 –0.87 mV,且頻寬大於100 Hz。利用寬幅疊接的設計技術,在直流的狀況下可以得到非常高的共模拒斥比以及非常高的電源拒斥比。IC驗證結果顯示所有量測參數皆可符合設計時的規格需求。任意波形產生器用來模擬輸入心電圖信號以進行IC功能的驗證。實驗證明類比信號處理器可以滿足心電圖信號監測系統應用的需求。由於具有低雜訊、低偏移電壓、低功率消耗以及晶片面積很小的優點,使得本論文所提出的類比信號

處理器積體電路非常適用於心電圖信號處理。